台股期貨研究報告

電子業績股PK黑天鵝(萬寶週刊1488期)

張文赫

電子業績股PK黑天鵝
◎張文赫 CSIA

2022年的變數不斷,4大黑天鵝壟罩全球資本市場,目前都無解,美國經濟數據開始出現衰退,新訂單、生產與僱傭指數成長放緩,4月ISM製造業指數下降至55.4,已連兩月下滑,不僅遜於市場預期的57.6,也低於3月前值57.1,為2020 年來最低水準;中國4採購經理人指數降至47.4,已經跌至了2020年2月武漢第一波疫情以來的最低值,全球高通膨的問題也無解,美國十年期公債殖利率破3%,科技股低迷,5/5 FOMC幾乎確定會升息兩碼,6、7月可能也會持續升息兩碼。而台股進入法說會車輪戰,很多Q1業績極佳的電子股繳出好成績,並且展望Q2還能成長,幾乎都腰斬的電子股到底跌夠了嗎?能否先迎來一波像樣的反彈,力抗2022年的4隻黑天鵝。

聯電產品組合優化Q2繼續成長
台股能守住去年10月低點16162,最大的功臣不是護國神山台積電,反而是二哥聯電(2303)繳出Q1 EPS 1.63元、毛利率43%優於市場的業績,並且更看好Q2展望,預估晶圓出貨季增約4~5%,平均售價將再漲3~4%,量價齊揚,毛利率預估續攀至45%,產能利用率維持100%,推估Q2營收表現可望比Q1成長4~9%,EPS將來到1.8元左右。

聯電本次法說會述說營收成長可望略優於同業平均成長20%的展望,主要因5G、電動車、OLED DDI和CIS等需求將驅動公司營收成長,使市占率可再提升,對於近期對於中國封城對於消費市場的看法,公司認為中國封城造成一定的影響,但網通、伺服器和車用、工控的需求抵銷了其手機和PC需求疲軟的狀況,因此對於公司來說並無造成影響。另外,客戶長約目前佔整體產能40%,較上季略增,預期還會增加,其中28奈米長約覆蓋率達80%。

全年資本支出36億美元, 9成用在12吋廠,1成為8吋廠,以及斥資約48.58億元人民幣(約新台幣218億元)買回轉投資聯芯股權,該回購計劃將自今年7月開始,以60%、20%及20%比例分三次在連續三年完成全部回購,聯芯去年Q4順利單季轉盈,今年Q1獲利達新台幣 6.44 億,目前月產能2.75萬片,將擴產產至3.2萬片,未來有助於聯電長期的營運規劃。

聯電從高點72元跌到波段低點43.55元,最大跌幅4成,4/28出現帶量跳空的多方缺口,短線扭轉了破底的格局,若股價能再一次突破月線,就可以適量搶反彈,投信、外資也又賣轉買。

世芯-KY季季高 愛普下半年回升
本益比最高的IP股,是台股電子股的多頭指標,只要能夠上漲才能拉開股價比價空間,其餘電子股財不會被壓縮。設計服務公司世芯-KY(3661)受惠於AI與HPC訂單穩健放量,今年全年原先設定的5億美元營收目標將會超過,Q1 EPS 6.32元,創下新高,Q1 HPC貢獻世芯營收比重83%,季增5個百分點,7奈米以下先進製程營收占比60%,季減1個百分點,16和12奈米營收占比維持27%。

面對Q2客戶強勁的需求,但受限於載板以及高階封測產能,因此量產出現遞延,美國重點客戶預計Q2中旬進入量產,因此可以確定Q2營收會優於首季,至於毛利率方面,因量產比重拉升,因此單季會下降。展望全年,世芯估計上下半年營收會呈現四六比,且美國營收占比將可以超過40%,而中國以NRE為主,全年營收占比也會有4成的水準。值得注意的是,世芯載板目前主要供應商為南亞以及京瓷,今年可望新增一家供應商,可望於今年Q4供貨,載板供應量將牽動世芯今明年營運績效,預估今年走季季高的方向,股價重新站回年線,有量縮回測可以留意。

愛普*(6531)Q1 EPS 3.53元,小幅季減但維持年增,主要受到Q1缺主晶片跟邏輯晶片,Q2也為傳統淡季,營運與Q1持平,不過,下半年缺料問題可逐步舒緩,今年生產鏈晶片短缺問題將持續舒緩,加上愛普晶圓產能取得無虞,短線IOT BU業務維持穩定的現金流,長線則靠AI BU事業部耕耘新的方向,目前AI則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售,目前量產的WOW仍為加密貨幣挖礦晶片特殊市場,未來持續跨入包括網路運算、中央處理器、元宇宙等主流市場,目前與非挖礦客戶有點進展。GDR募資52.5億,目前現金水位97億,已經準備好下一階段的布局與開發,提供長期成長的契機。整體Q2為最谷底,下半年料況緩解,將帶動業績回升,股價也破分割價350元一大段距離,最低跌到227元,已經出份反應利空,等股價突破月線轉強可以留意。

去年最跌深的立積 谷底翻揚
2021年幾乎所有IC設計都享受漲價,不僅獲利爆發,股價幾乎都大漲一倍以上,唯獨立積(4968)獲利大幅衰退,去年Q4更是虧損0.81元,股價從高點668元一路暴跌到170元,主要就受到客戶主晶片缺貨。

今年Q1相較去年Q4轉虧為盈,ESP 0.04元,最壞已過,看待市況,Q1感受到聯發科和瑞昱的Wi-Fi主晶片有改善,預期博通和高通則在Q3,主晶片供給狀況改善,且需求仍大於供給,目前WiFi主晶片交期來看,亞洲供應商大概落在 26周左右,美系供應商則約30~52周,整體成熟製程交期仍相當長,預期要至Q3才會有顯著舒緩。

公司現今庫存大多集中在 WiFi 5,積極將相關產品盡快銷售完畢,Q2拚銷庫存,新商品如WiFi 6需求持續攀升,預計Q3主晶片舒緩後,有助公司銷售回到相對正常的水準。立積近期積極搶進手機WiFi FEM市場,目前已打進中系各大手機品牌業者,且由於製程採用台灣砷化鎵供應商,產品競爭力優於同業,期望今年手機FEM的營收比重可達2成。股價領先大盤站上月季線,雖然本益比仍偏高,但今年逐季成長。



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