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台股期貨研究報告

高階材料比重增、富喬營收挑戰「年增三成！」 (萬寶週刊1719期)

鍾騏遠

富喬(1815)，過去核心產品是電子級玻纖紗與玻纖布，但現在真正有價值的是「材料升級」，從傳統E-glass、...

台郡切入AI高速互連新商機 (萬寶週刊1719期)

張文赫

NVIDIA新平台點火隨著AI伺服器邁向GB200、GB300及Rubin等新世代平台，GPU之間的高速互連需求快速提升...

17倍本益比的伺服器PCB：金像電 (萬寶週刊1719期)

賴建承

◎賴建承CSIA 2026年TPCA Show於10／20至10／22在南港展覽館登場，包括IC載板、硬板、銅箔基板、玻纖布...

尖點高階鑽針商機引爆 (萬寶週刊1719期)

王榮旭

AI投資浪潮被市場忽略的關鍵環節：PCB精密鑽針！當AI伺服器的核心晶片算力極高，帶動整體電路設計走向「...

AM旺季+台幣貶大成長股：東陽 (萬寶週刊1719期)

黃清照

東陽是全球AM汽車碰撞零組件大廠，產品包括保險桿、水箱護罩、葉子板、引擎蓋及車燈相關零組件。今年上...

先進封測Q4大行情台星科長線挑戰4字頭 (萬寶週刊1718期)

鍾騏遠

台星科(3265)近幾年逐步轉型為AI高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片、先進封裝及高階晶圓測試的重要供應商...

台塑集團作帳關鍵飆股集團作帳啟動，南亞成為領頭羊 (萬寶週刊1718期)

張文赫

第四季台塑集團作帳行情正式成為市場焦點！過去市場將台塑集團視為傳統景氣循環股，如今隨著AI電子材料...

14倍本益比的被動元件：國巨 (萬寶週刊1718期)

賴建承

◎賴建承CSIA 由於AI伺服器機櫃消耗大量高階被動元件，日、韓被動元件大廠紛紛鎖定AI伺服器應用...

臻鼎-KY挑戰750元 (萬寶週刊1718期)

王榮旭

PCB龍頭臻鼎-KY(4958)近年積極推動轉型，成功從傳統的「蘋鏈核心」跨足至「AI高速運算鏈」，同步推升毛...

MLCC漲價及擴產雙成長股 (萬寶週刊1718期)

黃清照

華新科是全球主要被動元件廠之一，核心產品包括MLCC、晶片電阻、電感及射頻元件。今年最重要的成長動能...

矽格高階測試＋產能放量，長線挑戰4字頭。 (萬寶週刊1717期)

鍾騏遠

過去矽格(6257)一直是傳統的IC測試廠，不論是獲利、本益比等，基本上都是中規中矩。但是自AI伺服器需求...

南亞電子材料全面升級 (萬寶週刊1717期)

張文赫

AI材料南亞迎來重新評價 AI伺服器與資料中心需求持續擴張，帶動高速運算、網通設備與IC載板規格全面升...

Starlink V3衛星最大受惠股：華通 (萬寶週刊1717期)

賴建承

◎賴建承CSIA 受惠AI伺服器、高速網通與記憶體等需求持續擴張，帶動台灣PCB產業大成長，根據台...

富喬成為AI高階材料黑馬 (萬寶週刊1717期)

王榮旭

PCB產業正進入新一輪材料升級周期，而玻纖布正是其中重要的上游材料之一。富喬(1815)過去主要以一般電子...

轉型高階AI與車用優質股 (萬寶週刊1717期)

黃清照

台股自39384落底反彈以來一路震盪走高，本周更一度漲到49966，距離五萬點只差34點，漲幅已大且面臨五萬...

艾瑪斯AMAX轉型AI工廠，股價長線坐四望六 (萬寶週刊1716期)

鍾騏遠

AMAX-KY(6933)今年真正的轉變，不只是AI伺服器賣得更多，而是公司角色正從「伺服器設備供應商」，逐漸變...

昇陽半導體：再生晶圓新需求A16晶背供電 (萬寶週刊1716期)

張文赫

再生晶圓需求結構性成長發動 AI、高效能運算(HPC)持續推動半導體製程升級，從5奈米、3奈米一路邁向2奈...

石英晶體漲價受惠股：晶技 (萬寶週刊1716期)

賴建承

◎賴建承CSIA AI伺服器走向高速運算、高速傳輸，光通訊成為焦點，由於400G跳到800G，頻率元件的單價就翻...

友達從面板老虎轉型到AI (萬寶週刊1716期)

王榮旭

友達股價一度攻上36.65元，創2010年以來新高。這波行情不是單純押寶面板漲價，而是市場重新評估：友達可...

低軌+800G交換器雙利多潛力股 (萬寶週刊1716期)

黃清照

由於大盤漲到48601，因週KD處高檔且現熊背離及日KD出現二度熊背離，所以大盤不容易大漲且因美殖利率居高...

ASIC、TPU測試需求增，京元電營收逐季成長 (萬寶週刊1715期)

鍾騏遠

台股第三季再創新高，大家都在想，下一檔季底作帳的個股有哪些？封測類股往年都是在第一季末開始走強，...

頎邦：金凸塊切入AI資料中心高速光通訊 (萬寶週刊1715期)

張文赫

AI資料中心持續升級，帶動高速光通訊從100G逐步邁向單通道200G甚至更高速架構，封裝技術也因此出現結構...

三刀流的先進封裝黑馬：力成 (萬寶週刊1715期)

賴建承

◎賴建承CSIA 由於AI晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，在台積電號召下，集結了設備、材料供...

800G＋1.6T＋OCS三利多飆股 (萬寶週刊1715期)

黃清照

800G＋1.6T＋OCS三利多飆股：台股自48218跌到39384週期五週，當時我估計低點在39962，果然自此彈升到...

AI MLCC需求強勁，禾伸堂股價Ｑ４戰前高 (萬寶週刊1714期)

鍾騏遠

禾伸堂2026年前8月累計營收106億元，年增20．41%。其中6月、7月、8月單月營收年增率都超過三成。第二季...