◎王榮旭 CSIA/CFTA
美股S&P500上週再度刷新歷史紀錄，不過本週特別是下半周，即將迎來最關鍵一週了，包括聯準會利率決策會議即將召開、七月非農數據也會公布，當然還有美股科技7雄的重磅財報登場，包括Apple、Amazon、Microsoft與Meta，市場關注四巨頭財報是否AI資本支出會再提升，畢竟Alphabet上週才剛剛宣布將今年資本支出上修至850億美元，足足多出100億元，投資人當然就會關注Apple與Amazon等等巨頭是否會跟進加碼，如果跟進，對於AI族群而言又是一股強心針了
經濟數據除了七月非農就業數據之外，還有ISM服務與製造業指數、消費者信心、以及美國第二季 GDP初值也都將在本週先後公布，另外川普喊出的最新貿易協議最後期限落在週五(8/1)，美國能不能跟更多先進國家達成和談，台灣關稅是否能優於日本的15%，必然都會影響台股本週出現大幅度波動，儘管今天早盤受到美國調降歐盟關稅至15%，提振市場信心，台積電再觸歷史高點1160元，帶動台股攻上23500水位，因此短線仍是個股輪動表現，只要掌握好節奏，獲利自然滾滾而來。
聯茂科技(6213)近期受到市場高度關注，主因為其核心產品高階銅箔基板CCL受惠於 AI 伺服器、資料中心與車用電子等高速運算應用需求大增，帶動營運明顯回溫，受惠GB200等AI需求增溫，聯茂(6213)Q2營收88.8億，季增17%，主要在AI 需求增溫有利產品組合，此外營收主要為人民幣，匯率波動影響有限，而美系 CSP AI ASIC需求有望在Q4逐漸浮現，加上其他海外 AI 伺服器需求、一般伺服器新平台之規格升級助益，使得原本2025年AI比重從10~15%，有望攀升至15-18%，儘管M6材料比重提升至20%，高階M7、M8仍處低雙位數，但明年有較大之成長空間。
聯茂本身為全球前六大 CCL 製造商，產品廣泛應用於高速運算、高頻電路板與車載系統。尤其 M6、M7、M8 系列高階材料被廣泛導入 AI 加速器與資料中心板卡中，目前產能稼動率已回升至 80%，反映終端需求回溫與公司接單動能強勁，今年EPS 3.5元，本月以來外資投信同買，外資買超7385張、投信也買超1455張，投資朋友不妨留意。
