◎賴建承CSIA
輝達股價近期再創歷史新高，顯示全球AI需求十分強勁，也難怪近期AI伺服器相關領域的公司也頻頻創下歷史高，包括散熱的奇鋐；CCL的台光電、台燿；PCB的金像電，機殼的勤誠等。此外，受惠AI需求不斷擴大，台積電持續擴大先進製程產能，今年資本支出380~420億美元，加上美國設廠的1650億美元的規模，台積電資本支出未來幾年將居高不下，有助半導體周邊業績持續暢旺。台積電今年預計全球興建9座新廠，而台積電大聯盟的弘塑、萬潤、漢唐、聖暉、竹陞科技、亞翔、世禾等也是飆漲不停。設備股股王弘塑(3131)，近期股價已來到1600元以上，研判對於設備股將會有比價效應。
弘塑本益比40倍，啟動萬潤比價
筆者過於於本刊介紹的設備股~竹陞科技(6739)、世禾(3551)、信紘科(6667)等股價已紛紛創下歷史新高，至於迅得(6438)第一季EPS1.56元，6月營收6.12億，月增率13.79%、年增率46.94%，創下單月新高，全年EPS估12元，本益比13倍，也具有補漲空間。CoWoS的弘塑(3131)第一季EPS8.74元，6月營收5.48億，月增4.99%、年增69.86%，第二季營收16.3億，季增31.39%、年增69.52%，改寫單季新高。目前弘塑交機排程直達2026年上半年，預期今年營收將逐季創高，全年EPS估40元，本益比40倍，這對於第一季EPS3.57元，全年EPS法人估18~20元，本益比在20倍左右，由於弘塑已經大漲，研判萬潤(6187)股價將有跟進之空間。
萬潤籌碼回升，月線支撐強
萬潤(6187)的半導體與封測設備佔營收比重達9成，以晶圓代工、封測龍頭為主，品項包括點膠機、AOI檢測、貼合、自動化、植散熱片壓合等設備，且萬潤在CoWoS設備供應鏈中享有高市占率，並已順利卡位SoIC、PLP等先進封裝市場。近年搭上CoWoS擴產熱潮，首季營收12.35億，年增率70.83%，稅後獲利3.43億，EPS 3.57元。受惠CoWoS設備加速交機，第二、三季營收將可望逐季向上，全年EPS上看18元以上。近期千張大戶持股自谷底回升，投信也有敲敲布局，目前持股比重不到5%水準，顯示仍有加碼空間。此外，月現已與年線呈現黃金交叉，月KD更是剛自50附近交叉向上，顯示中長線多頭力道正在加溫，研判只要月線支撐不破，短多氣勢將升溫，讀者可逢低布局。
