張文赫分析師
儘管川普公布的第一波關稅名單中沒有台灣，不確定因素引發台股回測月線，指數短線上再高檔震盪，但是強勢族群仍然可以脫穎而出，其中以銅箔基板最值得期待。
輝達今年GB300伺服器機板將升級採用新一代銅箔基板M8材料，預估2024至2026年市場年複合成長率達26%，銅箔基板在AI伺服器領域扮演關鍵角色，根據台灣電路板協會的分析，新一代的高階伺服器GB200和GB300 速度推升顯著，提高PCB相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也跟著升級。
台光電技術最為領先
在台灣三大銅箔基板當中，目前進度最領先首推台光電(2383)，放眼目前最高規格M8、M8+等級的CCL技術、產量和市場，台光電都雄踞在市佔第一的寶座上。外界用M7、M8等編號來討論台光電開發出的高階板材表現，這些其實是日本松下對旗下高階基板材料的產品編號，顯示台光電的產品，正在市場上和松下同級產品直接競爭。
目前松下開發出來的M8系列電路板，是製造800G高速通訊、資料中心傳輸所需的材料，如果要將通訊速度拉高到每秒224GB，則需要更高階的M9系列材料，據瞭解，台光電的M9產品也在送樣中。
千元以下都是買點
在AI伺服器產品出貨需求強大下，台光電6月營收首度躍上80億元大關，以 80.35 億元創新高，月增10.42%，年增53.15%， 累積前6月合併營收達441.87億元，年增55.86%。
台光電AI伺服器客戶都是一線大廠，除了輝達之外，新增AWS、Meta等雲端服務供應商，其中AWS的AI伺服器Trainium 2採用M8級銅箔基板由台光電獨家供應，明年台光電拿下更多AI專案訂單，持續成為國際大廠最主要的供應商，更有望在輝達新一代GPU Rubin取得領導地位。外資也紛紛調高評等，股價千元以下都是買點。
