◎賴建承CSIA
受惠AI伺服器的大量需求，加上高速傳輸與AI終端應用的帶動，PCB產業自上中下游全面復甦，尤其是銅箔基板與玻纖布相關個股的漲勢最為驚人。由於AI伺服器、高速網通、電動車等興起，帶動銅箔基板需求升溫，Low DK 玻纖布持續短缺，且缺貨潮可能延續至2026年，也讓玻纖布燃起轉機訊號。不過玻纖布的業績並不理想，筆者認為炒作題材成分高，建議居高思危，真正獲利佳的為銅箔基板、網通板、伺服器板與手機板等。受惠AI的興起，2025年Q1台灣PCB海內外總產值2054億元，年增率13.2%，預估2025年台灣PCB海內外總產值挑戰1.29兆，顯示PCB產業已全面自谷底復甦。
載板三雄具轉機，景碩、欣興低估
由於AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍，故相關受惠的PCB股必定要搭上AI概念。此外，載板受惠AI、AI PC、800G 交換器等新應用，出現供不應求，高盛估2026 年供需缺口將達9%，研判沉寂已久的載板三雄不容小覷。尤其在南電(8046)股價大漲後，景碩(3189)與欣興(3037)將有跟進機會。景碩上半年營收182億，稅後獲利6.14億，EPS1.35元，展望第三季，BT與ABF載板將雙雙漲價，加上顯卡相關需求支撐，匯率可望回穩下，預估第三季營收與毛利率皆可望較Q2季改善。欣興第一季EPS0.6元，6月營收呈現雙成長，明顯看到業績回升，股價也帶量突破下降壓力線，年線不破多頭可期。當然有了這些飆股大漲拉開本益比後，包括台光電(2383)攻上千元，台燿(6274)、金像電(2368)、高技(5439)等紛紛創歷史高後，筆者認為老牌PCB大廠~華通(2313)股價就顯得委屈。
華通本益比13倍，外資吃貨
華通(2313)在HDI、衛星板產值產量都是全球第一，除了繼續維持領先地位外，也持續拓展新領域，包括AR/VR頭盔眼鏡、摺疊智慧手機、無人機等。此外，華通在AI伺服器和光通訊領域也未缺席，積極卡位AI 伺服器、高階交換機、光通訊等，將是2026年公司再度成長的主力。華通原本軟板主要的生產基地為惠州廠，目前惠州廠已達飽和，將啟動第二座泰國廠房建設，以軟板業務為主。至於泰國一廠100%給低軌衛星市場，目前產能利用率已超過7成，隨著訂單穩定放量，預期下半年衛星業務仍將維持成長。華通第一季EPS1.1元，今年EPS可望挑戰4.5~5元之水準，本益比僅13倍，近期外資默默吃貨，股價也放量突破年線反壓，年線不失守可逢低布局。
