台股期貨研究報告

半導體展醞釀2022大行情(萬寶週刊1470期)

張文赫

半導體展醞釀2022大行情
◎張文赫 CSIA

上週PCB展12/21~12/23開跑,帶動PCB個股全面大漲,包括欣興(3037)續創歷史新高,金像電(2368)創下1998年8月以來新高,博智(8155)創下波段新高,楠梓電(2316)連續兩根漲停等。接下來由哪個族群接棒呢?蔡總統12/27出席國立清華大學半導體研究學院揭牌儀式,強調為了把握台灣在半導體產業的既有優勢,加速提升研發量能,培養高階人才,政府要讓產官學能夠更加緊密合作,以強化半導體產業下一代的競爭力,半導體使世界看到台灣,更是台灣的核心命脈,12/28~12/30國際半導體展正式登場,許多廠商準備好在2022年大放異彩,營運拚出新高峰,指數創下歷史新高後,半導體產業將一夫當關,帶領台股2022年奔向2萬點,本篇分析明年獲利成長的半導體上中下游公司,提供投資人參考。

成熟製程缺產能 先進製程靠台積電
從疫情爆發後,因為數位轉型再加上車用市場的崛起,引爆大量的IC需求,導致成熟製程缺產能,雖然筆電、電視、手機開始趨緩,但新的應用如AI、電動車、3D感測元件、元宇宙,對現在半導體發展會更加倚重,台積電董事長劉德音也說,元宇宙將取代智慧型手機、AR取代手機、VR取代PC,晶圓代工成熟製程的缺貨將會缺到明年底。

台灣因為有完整的半導體供應鏈,晶圓代工全球市占率65%,四大代工分工清楚,台積電主攻14奈米以下、聯電28奈米與22奈米,力積電40奈米以上,世界先進是8吋,已把市場分割明確,目前晶圓代工產能在未來1~2年全都包出去了,只留20%彈性運用。

聯電(2303)明年Q1將再調漲價格,通知客戶明年3/1日起全面調漲代工價格, 8吋漲價5%、12吋漲幅5%~10%,2022年還沒到,聯電已罕見調漲2次價格,持續反映出產能需求仍相當緊俏,預期整體晶圓代工成長將達12%,在產能和平均售價上漲加持下,產能持續提升,新P5廠案將於明年Q2投產,在28/22奈米達到每月1萬片,有助於公司改進產品組合和混合平均售價,預計明年聯電的毛利率就會看到4字頭,估計2022年EPS成長至5.5元。

力積電(6770)12/6將掛牌上市,蜜月行情雖然不如預期,但記憶體客戶鈺創、晶豪科已經先下兩年長約,邏輯客戶更是簽下三年長約,黃崇仁董事長對於產能過剩的疑慮打臉外資,認為車用市場無法用一般手機、NB的模式計算,因為車用電子晶片一台車到底要用多少顆,根本無法計算,預估明年毛利率將上看50%,EPS將有機會成長到6.5元。

台積電(2330)因未來赴美設廠,大幅提高資本支出,面對折舊的壓力下,一口氣比照同業成熟製程大漲15~20%,連先進製程也調漲5~8%,帶動Q4毛利率維持在51%左右,2022年Q1的法說會公司也留下伏筆,目前市場傳出Q1毛利率會上修至53%,除了成熟製程漲價的挹注外,台積電領先全球的先進製程,將帶動下一波成長動能,5、7奈米早已被AMD、輝達、高通、聯發科搶購一空,3奈米也產能已被蘋果包下,2023年Q1量產,台積電也已正式提出中科擴建廠計畫,以1兆元的投資規模及近百公頃設廠土地面積,台積電在中科規劃2奈米廠,以及1奈米廠,2奈米試產時間點最快在2024年,並於2025年量產,之後再進入1奈米,以及後續更新世代的「埃米」製程,全新的成長動能將推升台積電明年EPS上看28~30元,以25倍本益比計算,股價要漲到750元不適問題,而一但台積電爆發,台股要上2萬點不是夢。

矽晶圓2022~2023大缺貨
矽晶圓廠前一波擴產在2018~2020年,主要是因為記憶體當時大好,環球晶便開始採用長約綁住客戶,而隨著2020~2021年的產業修正後,晶圓代工成熟製程大缺貨,紛紛擴廠,2022~2023年全球半導體晶圓廠陸續有新廠開出,主要擴充的新產能以12吋產品為主,而矽晶圓廠在2018~2020年擴廠後就沒有再擴,若現在要擴廠,最快也要在2023~2024年才能量產,因此2022年勢必供不應求,更看好未來三年的超級上升循環。

全球矽晶圓龍頭日本信越(Shin-Etsu)市占率33%,2021年5月就預告大尺寸矽晶圓最快2022年後半短缺,市占率25%的勝高(SUMCO)也表示,逾20年時間來,從未看過晶片在如此長的時間呈現短缺的狀態。

近來12吋晶圓的全球需求量約為每月750萬片,若以目前年增率5%的成長步調計算,2024年的需求量將達到每月950萬片,2026年將達到1000萬片,因此勝高決定啟動擴廠,新工廠預計2023年下半年投產,2025年中全面運轉,勝高這次是自2017年來首次進行設備投資,子公司台勝科(3532)台塑集團持有台勝科38%股、勝高則持有45.57%,股權非常集中,而台勝科的特色相較於同業矽晶圓製造商一半以上營收來自於長約,台勝科僅與少數客戶簽定長約,現貨價出貨佔比約60~70%,其中12吋產品現貨價比重高於8吋產品,因此更能享受到漲價的效益,2021年EPS 3.8~4元,2022年將會大賺12~15元。

環球晶(6488)目前市占率17%,未來併購德國世創後,市占率提升到30%,成為全球第二大矽晶圓廠,坐二望一。董事長徐秀蘭總是維持樂觀的看法,產能已滿載至明年,看好明年現貨價維持健康水準,隨著更多客戶簽訂長約,滿載狀態將持續至2022年,截至Q3底,環球晶預付貨款金額已達8億美元,長約比重與前一波景氣高峰 2017~2018 年時相近,相較當時長約期間約2~3年,過去在2017~2018年簽約的長約已經到期,面對接下來供不應求的盛況,新的長約價格也調漲,產品組合更佳,看好此波景氣上升循環,長約已拉長至5~8年,先前看好矽晶圓市況到2023年,近期透露現階段訂單能見度到2024年都沒問題,等於能見度延長一年。對於第三代半導體,環球晶6吋碳化矽(SiC)基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠,2022年同步擴產GaN與SiC,產能均將翻倍成長,且將在美國擴充SiC磊晶產能,新擴充的產能都已被客戶訂光。目前6吋SiC基板月產能約 2000片,2022年6吋SiC基板產能可望擴增至5000片,有機會進一步提升至8000片。短期只要等待環球晶與世創的併購案完成,屆時環球晶成為全球第二大廠,EPS將跳升到40~45元,以目前信越、勝高的本益比落在25倍,2022年環球晶將挑戰千元。

汽車電子化的趨勢加速大幅提提升功率半導體的需求,車用最主要就是用8吋產品,目前8吋要擴廠不容易,設備比12吋更貴,沒有廠商擴廠,因此8吋將會長期供需失衡。全球IDM廠計畫擴充能,為合晶(6182)創造更多商機,8吋佔營收7成,6吋約2成,主要合晶的客戶大多數為IDM廠,佔營收55%,包括英飛凌、安美森、意法半導體等,這些IDM廠主要生產車用半導體,電動車普及化趨勢明朗,IDM紛紛宣布擴大資本支出,合晶將受惠產業的成長,客戶有意確保產能,因此紛紛洽簽長約,預期明年長約比重將由目前近15%,拉升至20%,長約期間約3~5 年,目前8吋產能由30萬片擴充到34萬片,6吋則從30萬片提升至35萬片,佈局已久的12吋產品,新認證的矽晶圓以及磊晶也開始出貨。2022年受惠8吋晶圓漲價,EPS將上升到3.3元,股價也會跟著龍頭上漲。

上游半導體材料是大黑馬
由於過去半導體上游的耗材是日本人的天下,全球市佔率超估過5成,雖然半導體材料並非是很難的技術,但因為要各種化學材料需要時間認證,認證成功後,又要避免化學材料的彼此混到,因此每種耗材只能逐一生產,台積電、聯電、力積電台灣三大晶圓廠2022~2023年都有新產能開出,上游化學材料廠產能也不足以因應,以台積電為首的晶圓廠除了向日本材料廠拿貨外,當然要扶持台灣本土的耗材廠,但因為真的大家搶耗材,市場也傳出耗材廠對台積電漲價50%,非台積電陣營漲價100%的聲浪,這是全新的漲價概念股。

三福化(4755)近期漲價了5成,2022年有三大動能,新興化學品顯影劑回收工程擴產工作會於2022年Q3完成,另外,越南的材料廠預計今年底前可完成驗證取得證照,未來將鎖定當地太陽能產業及台灣市場需求,預計產能利用率Q1可達4成以上,氣體廠預計明年初取得使用執照,客戶鎖定越南境內鋼鐵、電子、營建工程等產業,目標第1年拉升產能利用率至5成,最強的動能就是精密化學品,佔整體營收比重約65%,包括面板、半導體等應用,包括新世代高階凸塊製程的光阻剝離劑與高解析度面板所需的銅蝕刻液新配方產品,2022年下半年將供應台積電先進製程材料,11月EPS在漲價下跳升到單月1.35元,股價領先創下歷史新高162元。

達興材料(5234)為國內最大面板相關化學品供應商,以生產LCD化學材料為主要營運項目,除了TFT-LCD相關材料外,並開發其他電子領域材料,包括太陽能、LED及觸控面板相關化學材料等,今年正式打入半導體供應鏈,獲得台積電的認證。2021年顯示器材料營收占比仍高達95~96%,持續提升原材料自製,提升成本競爭力,增加市占率,另外新材料方面,包括折疊式、MicroLED等新材料期望搭配客戶放量。半導體材料通過台積電的驗證,目前半導體營收只佔2%,但2022年將會大幅提升,2022年預估EPS成長至10元。

半導體周邊輪漲
本次半導體展超過650家廠商參加,除了包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科、力積電、欣興、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業是市場焦點外,半導體周邊的設備或相關技術的小公司,也值得留意。

再生晶圓廠中砂(1560)為台積電認可的優良供應商之一,目前半導體相關業務佔營收比重超過7成,受惠台積電3奈米的發展,旗下鑽石碟業務佔營收比重約2~3成,其研發的高規格鑽石碟新品,採特殊處理方式,可防止金屬汙染,且研磨效率佳、穩定性高,搭配前幾年投資與客戶相同的先進化學機械平坦化(CMP)設備效益顯現,在5奈米以下市占率也穩定增加提升,中砂對應台積電3奈米製程的鑽石碟產品已小量貢獻營收,2022下半年開始放量,市佔率來到7成,同時也已展開與主圓代工客戶2奈米製程的合作計畫,並一路往GAA(Gate-all-around)架構、埃米世代挺進,2022年EPS成長至7元。

IC導線架廠長科*(6548)最大的客戶為日月光投控(3711),公司對於2022年景氣抱持正向樂觀看法,由供給面來看,晶圓廠新產能要到2023年下半年才會開出,明年的產能增加有限,封裝廠2021年持續開出新產能,到年底和年初相比,產能初估至少有20%的增幅,預料2022年產能還是會往上拉升,只是市場需求雖然不變,但隨著封裝產能擴充,封裝廠的產能利用率可能會比先前回檔,導致有市場雜音出現,但其實景氣沒有想像中悲觀。IC導線架預期2022年景氣還是會持續向上,加上價格較載板便宜,很多IC應用會從載板轉到導線架,有利於長科*業績續看旺,2022年Q1將調漲沖壓價格,另外透過產品組合優化,選週期性長的產品,帶動毛利率上升,預估明年毛利率將到30%以上,
2020年起長科*黃金五年的開始,2021年EPS 4.6元,2022年將成長3成,預估將成長至6~6.5元。

穎崴(6515)為探針卡、測試座廠商,經過華為事件的陰影後,營運調整了3季,Q4為2021年營運高峰,2022年美系客戶如輝達、高通、蘋果積極導入 7、5 奈米等先進製程,對晶片可靠度要求愈趨嚴格,也積極與穎崴討論高階測試座產能,主要這些客戶已擺脫原料不足問題,並進入新的營運循環,且客戶產品多屬高階應用,毛利與產品均價也較高,加上與聯發科經過長時間耕耘,也逐步穩定出貨,看好Burn-in測試座的發展,受惠台積電7、5 奈米等先進製程日漸成熟,對於晶片可靠度要求越趨嚴格,同步帶動Burn-in測試座需求量增加,2022年將大幅成長。為了因應未來先進製程的趨勢,新廠2021年已開始動工,預計2023年第Q1落成,Q2進入量產階段,屆時將有6成產能為自製探針與加工件機器設備,整體測試座產能可望成長2~3倍,以為取得國際IDM客戶訂單做努力。另外,穎崴SLT系統測試上也隨著高階製程的需求,晶片設計越來越複雜,必須仰賴較長時間的STL系統測試,這也使 sockets需求量增加,可以說是站在巨人肩膀上,擁抱長期先進製程的趨勢,2022年預估EPS將挑戰20元。

設備股京鼎(3413)受惠不管是面板、半導體、記憶體的擴廠,設備備品及新機台訂單都已滿載到2022年Q2,配合竹南二廠的新產能陸續開出,以及原子層沉積(ALD)及物理氣相沉積(PVD)等設備模組代工業績快速成長,受惠5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、電動車、資料中心等應用帶動晶片強勁需求,進一步推升全球半導體廠持續擴大資本支出興建新晶圓廠,加上地緣政治風險下,各國政府為建立本土供應鏈而擴大補助,半導體產業的高資本密集趨勢會延續多年,設備需求到2024年都看不到下滑跡象。京鼎現有產能早已供不應求,近年已在竹南、昆山、上海等地積極擴產因應,其中,京鼎竹南二廠以關鍵備品耗材為主,也保留兩層樓給系統組裝的裝備場地,預計明年上半年試產,明年下半年正式落成啟用,2023年將會帶來明顯營收挹注,而昆山廠及上海廠進入量產後,可新增20~25%的額外產能,竹南二廠全產能開出後,備品產能可望較現在提升1.15倍,2022年EPS預估將成長至20元。

無塵室大廠帆宣(6196)受惠半導體廠的擴廠,承接台積電、穩懋、日月光等工程大單,結至到11月底,在手訂單高達509億,創新紀錄,此外,先進製程必備的極紫外光(EUV)設備需求持續成長,加上美商應財訂單穩健,帆宣可望獲得更多委外零組件代工訂單,明年客製化製造業物料將維持成長動能,2022年由於半導體前段晶圓廠和後段封測廠的興建新廠訂單,明年陸續有多家廠商進入交貨期,2022~2023年是帆宣的爆發期,2022年預估EPS 13元。



回文章列表