台股期貨研究報告

明年黑馬產業:Wi-Fi 6E(萬寶週刊1466期)

張文赫

明年黑馬產業:Wi-Fi 6E
◎張文赫 CSIA

後疫情時代全球致力於數位轉型,加速了科技發展,5G應用以及Wi-Fi 6技術成為物聯網的主流規格,兩者相輔相成,並支援更多元的高速、低延遲應用,更帶動了各個產業的需求爆發。

根據Wi-Fi聯盟的報告指出,到2025年,至少需要500MHz至1GHz的額外頻譜才能滿足峰值Wi-Fi使用需求,估計上限值介於1.3~1.8GHz之間。由於新冠疫情,各國都普遍實施了封鎖措施,導致Wi-Fi網路的壅塞情況更為嚴重,在2.4GHz頻段內,壅塞率高達10%,而在5GHz頻段中則高達30%,顯示大家上網的時間越來越久,巨大的訊息量要傳輸,如今在後疫情時代下,市場對Wi-Fi高速聯網需求非常強勁,2021年搭載Wi-Fi 6的設備,將占整體無線區域網路市場5成以上比重,Wi-Fi 6占整體Wi-Fi晶片出貨滲透率將超越50%,而下一步Wi-Fi首度將使用頻段延伸到6GHz,Wi-Fi 6的延伸Wi-Fi 6E可以大幅擴充頻段,同時協助不同需求的應用分流,進而完成物聯網的最後一哩。

Wi-Fi 6E與Wi-Fi 6的差別
Wi-Fi 6是前幾代Wi-Fi的大幅升級,最大的改變是連網速度更快,過去Wi-Fi 5最高能提供3.5 Gbps,Wi-Fi 6跨多個通道的最大輸送量為9.6 Gbps,除了最多能減少 75%的延遲,還能把有線和無線訊號拉近到幾乎相同,Wi-Fi 6 技術讓資料編碼更有效率,並藉由更強大的處理器合理使用無線頻譜。

Wi-Fi 6是使用1024-QAM來提供更多的數據,以及有更寬的160 MHz頻道大幅度提升Wi-Fi速度,Wi-Fi 6中的MU-MIMO和OFDMA技術可提供多達4倍大容量,並可以同時連線更多設備,透過Wi-Fi 6,可以輕鬆建置網路來提供給所有來家中的訪客及大量設備。

實際上,Wi-Fi 6E的標準與Wi-Fi 6相同,只是增加了「E」代表擴展,簡言之,Wi-Fi 6E表示Wi-Fi 6擴展到6 GHz頻段,而6 GHz的範圍是5.925 GHz~7.125 GHz的新頻段,可提供高達1200 MHz的附加頻譜,與目前頻道所使用的有限頻譜方式不同,6 GHz頻道沒有重疊或干擾,解決了目前連接Wi-Fi時因擁擠所造成的困擾,Wi-Fi 6E附帶7個160 MHz頻道,使頻寬和流通量增加一倍 ,以更快的速度同時進行更多的傳輸,更快的速度與更低的延遲,使用者可以享受8K電影、AR / VR遊戲,無須緩衝,甚至以後元宇宙也要靠 Wi-Fi 6E。

兩大IC設計搶Wi-Fi 6E商機
圍繞著Wi-Fi 6晶片的競爭正在進行中,Wi-Fi 6晶片主要分為物聯網Wi-Fi 6 晶片和路由器Wi-Fi 6晶片,從路由器晶片市場需求來看,去年2月,小米正式發布年度旗艦小米10,介紹小米10搭載Wi-Fi 6技術,並一起發布了首款支持Wi-Fi 6的小米AIoT路由器AX 3600,今年小米又發布了採用新一代Wi-Fi 6技術的小米路由器 AX3000。另外,華為、中興、TCL、OPPO 等也推出了支持 Wi-Fi 6的路由器。

值得注意的是,Wi-Fi 6路由器已經從去年的千元價位走向了百元市場,價格進入甜蜜點,可以預見的是,隨著Wi-Fi 6路由器市場開始放量,小米、華為等玩家將會搶占傳統路由器廠商的市場佔有率,這也意味著路由器Wi-Fi 6晶片市場也開始崛起,是各大廠兵家必爭之地,美國大廠如高通、 博通 、Marvell等晶片廠商已經推出了Wi-Fi 6 的晶片,中國國內也有例如樂鑫科技、博通集成等公司推出了相關晶片,台灣以聯發科、瑞昱競爭力最強,這條賽道變得越來越熱鬧了。另外,物聯網更是Wi-Fi 6晶片的另一大藍海市場,目前5G手機的滲透率高達53%,包括Apple、Samsung等品牌業者5G手機均搭載Wi-Fi 6標準;筆電滲透率也有10%,像是Intel第九、十代處理器均搭載Wi-Fi 6,Wi-Fi 6等級以上的新晶片是趨勢。

台灣最強的IC設計廠聯發科(2454)不僅打下5G手機晶片的一片天,Wi-Fi 6晶片在路由器和物聯網市搶下最高的市佔率,並且又具有高CP值,領先全球廠商,未來更有利於Wi-Fi 6E的布局,

聯發科(2454)近期就推出Wi-Fi 6/6E無線連接新晶片Filogic,推出830 SoC以及 630無線網卡新品,可提供高性能且穩定流暢的網路連結,滿足宅家防疫的無線網路需求。其中Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片,以低功耗的12奈米製程打造,可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統,並協助客戶打造差異化解決方案。聯發科擁有一條龍式的Wi-Fi產品組合,為全球第一的網路和寬頻晶片領導廠,橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的 Wi-Fi解決方案,每年為數億台設備提供支援,廣泛應用在全球產品中。今年初也入選 Wi-Fi 6E測試平台,獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6 設備的新認證,成為全球最新技術標準的貢獻者。

此外,聯發科與超微合作開發Wi-Fi 6E模組,其中超微RZ600系列Wi-Fi 6E模組將會導入聯發科Filogic 330P的Wi-Fi晶片組,預期將在2022年打入AMD Ryzen平台,RZ600系列Wi-Fi 6E模組具備Wi-Fi 6E 2x2、160 MHz Wi-Fi Channels,並支援藍牙5.2規格,並整合功率放大器及LNA技術,可被應用在PC、筆電等終端領域市場。

事實上,聯發科在Wi-Fi市場表現近年來不斷向上成長,產品線成功獲得三星導入,同時Wi-Fi晶片在中國路由器及機上盒市場又拿下最高市占率,Wi-Fi 7樣品將會在1月在美國舉行的CES展中秀出,顯示聯發科在Wi-Fi技術具備全球一流大廠水準。股價正式站上千金,不再曇花一現,千金會是聯發科的新開始。

瑞昱(2379)的Wi-Fi產品線目前占整體營收比重為3成,其中Wi-Fi 6正在從2020年的個位數水準成長至2021年的雙位數比重,明年PC、路由器市場滲透率將從今年20~30%增至50~60%,產品單價提升,對於明年營運再添動能,今年下半年Wi-Fi 6E新產品進入送樣階段,預期最快瑞昱Wi-Fi 6E晶片將可望在2022年開始量產出貨,股價打出三個月的底部,明年挑戰621元新高。

Wi-Fi 6E帶動石英元件需求
5G與Wi-Fi 6/6E商機從2020年起熱身,並2021年開始加速起飛,與無線通訊系統射頻(RF)模組息息相關的石英元件、表面聲波(SAW)元件供應鏈,營運也隨5G、Wi-Fi 6的滲透率增加,部分產品從Wi-Fi 6標準升級Wi-Fi 6E新頻段而成長。不同應用需要的規格、特性都不同,以手機來看,Wi-Fi 6拓展到Wi-Fi 6E,意味著6GHz新頻段範圍的開起,相對應的不同晶片大廠也會選擇自家解決方案要用的頻點,直接影響到石英元件要支援的頻率範圍,如38.4 MHz、59.97 MHz、76.8 MHz、96MHz,高頻化、小型化就是元件業者技術趨勢要跟上的地方。

最近元宇宙的議題全球發燒,其VR頭戴裝置無線化將更利於活動,因此將會是普及市場的關鍵要素,且目前Meta及Sony的VR裝置居顯示搭載WI-FI 6/6E,最新的WI-FI規格與5G毫米波為最適合頭戴顯示裝置的連結技術。去年底到今年初的5G建置潮及電動車的趨勢發展,使石英元件大幅漲價,現在受惠元宇宙題材刺激,需要用的石英元件也會更多。日本兩大石英元件廠日本電波(NDK)以及大真空近期股價暴漲,上半年獲利就暴增16倍,其中以台灣市場最賺錢,且宣布上修財測,股價自11月以來不斷創高,創下25年來新高,大真空的子公司加高(8182)前三季EPS 3.43元,全年上看4.8元,股價也創下掛牌新高64.5元,帶動石英元件比價行情。

希華(2484)受惠市場需求快速攀升以及生產達成經濟規模,毛利率由去年Q4的17.74%一路攀升至今年Q3的30.86%,就整體市況及供需來看,希華至明年Q2之前,毛利率都將維持在目前 30%以上,計畫擴充小型化與音叉式晶體約15% 產能,預計明年Q2完成。目前希華 1612 以下小型化產品約占營收15%,在電子產品設計需求下,希華仍看好小型化產品需求成長爆發力,股價完成20年大底,外資大買。

Wi-Fi 6E大幅增加LTCC用量
要進入元宇宙一定有頭戴顯示裝置,但目前頭戴顯示裝置成長最大挑戰之一就是需要跟PC有線連結,使用相當不便,因此,無線化將可提升使用便利性,並改善沉浸式體驗,就必須靠著未來Wi-Fi 6/6E發展,頭戴顯示裝置未來才能普及,2022年Meta與Sony新款頭戴顯示裝置均將搭載Wi-Fi 6/6E,預期10年內出貨量達數十億部,這意味著以後全球60億人口,平均6人就有一人進入元宇宙,這會是繼智慧手機後,下一個世代的主流產品。

Wi-Fi 6E的LTCC(低溫共燒陶瓷)用量將比先前的Wi-Fi規格多2~3倍以上,將造成明年LTCC供應可能再度趨於緊張,另外Wi-Fi 6E的路由器因採用較高規格,每台Wi-Fi 6E路由器對LTCC營收貢獻較Wi-Fi 6E終端最多高出8~10倍。

璟德(3152)為國內首家專注高頻整合元件與模組廠,公司以生產LTCC高頻整合元件及模組為主,產品包括濾波器(Filter)、平衡阻抗濾波器、晶片天線及模組、射頻前端模組、天線開關模組、高頻晶片陶瓷元件等,是大中華區LTCC第一名的製造商,也是全球前三大廠,僅次於村田及TDK。

由於5G智慧型手機換機速度未如預期,致使4G手機與5G手機並行,且電子產業長短料問題嚴重,手機及Wi-Fi都有缺料干擾,目前IC等長短料問題嚴重,尤其是28奈米等成熟製程,包括電源管理 IC等缺料問題持續干擾供應鏈,致使現在市場比較混沌,預期缺料要到明年Q2後才會比較正常,不過公司在新產品、新平台及新應用都有參與設計,長短料問題解決後就可以恢復到成長軌道,璟德二期新產能設備裝機進度預計將延至明年Q1開出,根據璟德規劃,二期產能將與一期一樣增加約40%產能,璟德最壞的時間就是在今年Q4,換言之谷底即將度過,今年下半年將受惠 Wi-Fi 6E的產業升級趨勢,股價還在低檔區打底,等待時機發酵。



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