富喬(1815)，過去核心產品是電子級玻纖紗與玻纖布，但現在真正有價值的是「材料升級」，從傳統E-glass、Low DK1、Low DK2一路走向Low CTE與M9石英布，應用從一般PCB跨進AI 伺服器、高速交換器、IC載板與低軌衛星。
當今伺服器產業中，AI伺服器、800G／1.6T交換器與低軌衛星，背後共同的需求就是「更高速、更高頻、更低損耗」。當資料傳輸速度持續提升，PCB上的電訊號頻率也會跟著升高，傳統E-glass玻纖材料因介電常數與介電損耗較高，在高速傳輸時容易產生訊號衰減、延遲與發熱，影響伺服器、交換器甚至是衛星通訊的穩定性。
因此，廠商才不得不從材料端開始著手改變，從傳統E-glass升級到Low Dk、Low Dk2。重點就是降低介電常數與訊號損耗，讓高速訊號在PCB中傳輸時更乾淨、更穩定，也有助於降低功耗與熱累積。到了1.6T交換器、AI伺服器高階主板與更高速SerDes世代，對材料要求又進一步的提高，因此Low Dk2這類更低損耗產品的重要性會進一步提升。
富喬從2026年第四季到明年上半年，有幾個營運上的重點值得注意：
第一個是高階材料占比提升，富喬上半年Low DK1、Low DK2及Low CTE等特殊規格產品已占營收約55％，其中Low DK2占Low DK系列比重從去年約10％升至上半年20％，市場資料預估Q3提高至40％、Q4進一步挑戰50％，產品單價與附加價值同步提升。
第二個重點是Low CTE。這項材料主攻IC載板與先進封裝，特色是降低熱膨脹與封裝翹曲的問題，目前已取得海外客戶認證，玻纖布產品持續送樣認證。隨ASIC、AI晶片封裝面積放大，Low CTE有機會成為2027年另一條成長曲線。
第三個是更高階的M9石英布。富喬已完成M9等級石英布材料開發，目前進入客戶認證，若未來順利導入，產品定位將再由Low DK向超低損耗材料升級。
第四季另一項利多是報價。富喬7月起E-glass新訂單調漲30％、FLD2調漲15％，加上高階產品比重拉升，使毛利結構有機會持續改善。
目前估富喬2026年營收約94～98億元，年增約57～64％；2027到2028年營收成長接近二成。2027年下半年還有泰國新廠加入，投資約31億元、預計Q3量產，產品鎖定AI伺服器、低軌衛星與高階玻纖材料。
