AI投資浪潮被市場忽略的關鍵環節：PCB精密鑽針！當AI伺服器的核心晶片算力極高，帶動整體電路設計走向「高層數HLC」與「高密度互連HDI」方向，PCB製程難度攀升，也帶來兩大直接影響：／(1)鑽孔難度與耗損呈指數級增加：電路板越厚、層數越多，鑽針在高速旋轉下極易磨損或斷針，導致單張PCB耗用的鑽針數量倍數成長。／(2)技術規格門檻顯著提升：高階AI伺服器板廣泛採用M6、M7甚至M8等級的高階 PTFE／碳氫化合物等難加工基材。這需要具備特殊鍍膜、極小孔徑與高耐磨性的精密鑽針。鑽針技術門檻的提高，大幅拉開了尖點(8021)與競爭對手的差距，不僅驅動產品平均售價走揚，更奠定了在高階 PCB 耗材市場的不可替代性。
高階鍍膜鑽針占比攀升，產品供不應求
尖點2026年9月合併營收達8.3億，月增7.7％、年增98.3％，連續七個月創新高；第三季營收達23.31億，季增約28％、年增99.4％，同樣創下單季新高。累計前三季營收達54.96億，年增79.1％，超越2025年全年營收，也強勢證明了高階 AI 伺服器需求並非僅是市場聯想，而是早已轉化為實質營收貢獻。而上半年高階鍍膜鑽針占比已提升至56％，超越公司原訂全年平均55％的目標。由於高階鍍膜鑽針具備更高的技術門檻與附加價值，產品組合持續改善，有助於維持較佳毛利率。2026年Q2毛利率達41.8％，稅後淨利約3.02億元，單季EPS為2.08元，季增77.8％，年增2.7倍。
擴產布局，2027年EPS具大幅成長空間
高階PCB需求升溫，尖點規劃逐步擴大鑽針產能，目標於2026年底提升至月產4,500萬支，2027年底達7,000萬支，2028年底進一步朝9,000萬支邁進，並同步擴充鑽孔服務能量。隨著 2026 年高價鍍膜鑽針大量出貨與全球供需結構轉趨緊繃，估2026年EPS有望衝上10元，2027 年在產能全面釋放與高層數板需求延續下，EPS看好突破25－30元甚至更高，年底仍可望挑戰，前波627元歷史高價。
