PCB產業正進入新一輪材料升級周期，而玻纖布正是其中重要的上游材料之一。富喬(1815)過去主要以一般電子級玻纖布為主，但近年積極切入Low DK、Low CTE等高階產品，產品結構明顯轉型，也讓公司從傳統玻纖布廠，逐步轉變成AI高速傳輸材料的重要供應商，尤其在巨頭南亞(1303)漲到300元帶動下，富喬上檔將挑戰9月天價141.5元。
產品組合往高附加價值方向移動
這波AI需求真正值得注意的地方，不只是「用量增加」，而是材料規格提升所帶來的產品價值與毛利率改善。AI伺服器與高速交換器傳輸速度持續提高，PCB必須降低訊號損耗，因此Low DK低介電玻纖布的重要性快速提高。富喬目前積極擴大Low DK1與次世代Low DK2出貨，其中Low DK2更是公司產品升級的重要方向。另一方面，先進封裝與IC載板對熱膨脹控制要求提高，也帶動Low CTE產品需求，形成富喬另一項高階材料成長動能。
富喬的轉型已經開始反映，高階Low DK與Low CTE等先進產品營收占比，已由2024年的約30％，提高至2025年底約45％，2026年更以60％為目標；公司也持續提高先進製程產能比重，目標達到70％。這意味著未來富喬的成長邏輯，將不再單純依賴傳統玻纖布價格，而是逐步轉向高階產品占比提高＋ASP提升＋產能利用率改善的三重驅動。
AI 高階玻纖布驅動質變
獲利表現更能看出這次產業升級的威力。2025年富喬合併營收達59.7億元，年增約41％，毛利率提升至28％，稅後淨利8.57億元，年增12.6倍，EPS達1.64元。到了2026年，成長速度進一步加快，上半年營收40.13億元，年增43％，毛利率達38.1％，營益率23.7％，稅後淨利13億元，EPS達2.24元，光是上半年獲利就已超過2025全年，今年5元，明年再成長40％以上。
展望後續，富喬另一個重要成長引擎是海外產能布局。公司投資約31億元興建泰國新廠，預計2027年下半年逐步量產，產品將鎖定AI伺服器、低軌衛星及IC載板等高階應用，而且部分新增產能已獲客戶預訂。若新廠順利開出，將有機會進一步擴大富喬高階玻纖布的供應能力，也降低單一生產基地的限制。
最後，未來觀察富喬重點是AI帶動PCB材料升級後，高階玻纖布比重，並把產品升級真正轉化成毛利率與EPS成長。由過去一年財報來看，轉型已有相當明確，中長多架構強。
