AI產業競爭正式從單一GPU效能，進入「晶片＋高速互連＋先進封裝＋機櫃系統」的整合戰。聯發科(2454)近年積極布局客製化ASIC、高速連接與AI運算平台，如今再迎來重量級合作夥伴NVIDIA加入資本布局，讓聯發科的AI版圖從邊緣運算進一步跨入雲端資料中心，市場對其長期成長價值也開始重新評價。
輝達認購35億美元可轉債，雙方合作再升級
聯發科近期完成39億美元海外可轉換公司債定價，其中約90%、金額35億美元由NVIDIA認購，轉換價格為每股4,513.75元。這項交易表面上是資本投資，實際上更具戰略意義，代表NVIDIA與聯發科的合作已從產品共同開發，進一步延伸至長期資本與供應鏈布局。雙方未來將在AI基礎設施、本地端AI運算及智慧汽車三大領域深化合作，其中最受市場矚目的，就是以NVIDIA NVLink Fusion生態系共同開發客製化AI晶片。對聯發科而言，這意味著ASIC業務將有機會從單純「晶片設計」進一步延伸至機櫃級AI運算系統。
AI ASIC放量，營收結構重大轉變
聯發科的另一項關鍵成長引擎，就是Google TPU等AI ASIC專案。法人預期，隨大型雲端服務商持續增加自研AI晶片需求，聯發科ASIC業務將從2026年起逐步放量，2027年成長速度更可能明顯加快。
市場部分預估甚至認為，若Google TPU等專案順利進入大量生產，AI ASIC營收占比將大幅提高，聯發科營收結構也將從過去以手機為主，逐步轉向「手機＋AI ASIC＋智慧終端」多元成長模式。這將是市場願意給予更高本益比評價的重要原因。
從「手機晶片」走向「AI系統級晶片」
聯發科目前最重要的投資為NVIDIA入股深化合作、NVLink Fusion打開機櫃級市場、Google TPU推動ASIC放量。法人凱基投顧維持「增加持股」評等，目標價上看6,600元，反映AI ASIC大量量產後的長期獲利潛力。後續市場應持續追蹤ASIC客戶導入、量產時程、先進製程產能，以及NVLink Fusion能否帶來更多機櫃級專案。如AI ASIC業務按照預期進入高速成長，聯發科未來最大的改變，將不只是EPS成長，而是營收結構與市場評價邏輯同步升級。從手機晶片龍頭跨入AI資料中心，聯發科正在迎接下一個十年的成長新階段。
