到9／1漲到46948、9／2收46164，告知若回到45468～45000將是另一波好買點，且低估業績股有墊高跡象，果然回檔到45839就止跌，且低估就墊高走強，如精測、穎崴、金像電、健鼎、奇鋐、雙鴻、騰輝、聯發科、聯電、友達、信昌電、華新科、國巨、禾伸堂…就領先走強，低本益比股也將蓄勢待發，雖大盤面臨美國殖利率(2年、10年、30年)居高不下，這不利高本益比股，如告知矽光子(矽格、欣銓、華星光除外)、ABF、高估機器人(不含信邦)、重電股、玻纖布(不含富喬)，因漲多且屬高本益比股會遭受到賣壓，這部分持股不殺低，逢高做減碼。面板、DRAM短打兼當沖。業績非常好如低估低軌道的同欣電、啟碁、萬泰科及業績好聯詠、瑞昱、安勤、艾訊、晶技、信邦、東鹼、啟邦、超豐、微星、華碩…都值得注意。另還未創新高AI伺服器如矽格、欣銓、力成、日月光、貿聯、智邦、金像電、健鼎、台燿、騰輝、佳必琪、良維、勤誠、致茂、達電、緯創、廣達、鴻海、神達、技嘉…更值得注意。
AMD FOPLP＋CPO雙利多AI飆股：力成
AI晶片先進封裝與高速光通訊需求同步升溫，力成正從傳統記憶體封測廠，轉型為兼具FOPLP、CPO與AI題材的高階封裝大廠。重要亮點:已成為AMD供應鏈合作夥伴，FOPLP先進封裝預計2027年中量產，且量產良率穩定，未來將由竹科先進封裝廠供貨，有機會成為全球首家量產AI應用FOPLP的封測廠。
另方面，力成與Broadcom合作切入光通訊，今年底光學引擎元件將小量生產，2027年進一步量產CPO交換器，2028年更規劃整合矽光子AI晶片，等於一次卡位AI晶片封裝與矽光子兩大成長市場。也完成DDR5 TSV互連技術試產，Q4進入量產，為未來切入HBM製造奠定基礎，今年資本支出更提高至500億元，積極擴充先進封裝與測試產能，並預期第三、第四季營收逐季成長。
Q2營收231.16億元，毛利率21.8％，EPS 3元，H1 EPS達5.5元，7、8月營收各為82.7、85.58億元，連兩月創歷史新高。 綜上所述，力成同時掌握記憶體復甦、AMD FOPLP、Broadcom CPO、HBM及AI先進封裝五大利多，法人估今年、明年EPS約12.7元、18.5元，以9／9收281元換算明年本益比只有15.2倍，估值嚴重偏低，建議投資人逢低可積極布局。
