AI算力競賽持續升溫，GPU與ASIC晶片功耗不斷提高，散熱已從伺服器的周邊零組件，提升為決定AI晶片效能與穩定度的關鍵技術。健策(3653)正站在這波產業升級的核心位置，憑藉均熱片(Vapor Chamber)、Lid與Stiffener等高階散熱及封裝零組件，切入NVIDIA Rubin GPU與AWS Trainium3等新世代AI晶片供應鏈，營運成長也正式進入加速階段。
Rubin＋Trainium3火力全開
展望下半年，NVIDIA Rubin GPU與AWS Trainium3將成為健策重要的成長引擎。法人預估第三季營收可望達96.65億元，季增約33%、年增約91%，毛利率有機會進一步站上47%，EPS則有機會突破20元。其中，Rubin平台均熱片需求，以及ASIC客製化晶片對Stiffener等封裝零組件需求，都具備高度成長潛力。法人因此持續上修健策獲利預期，部分樂觀預估2026～2028年EPS達71元、151元及262元，反映市場對公司中長期成長的高度期待。
健策賺的是「晶片級散熱價值」
市場經常將健策與奇鋐(3017)視為散熱族群，但兩家公司實際上處於不同供應鏈環節。奇鋐主要布局伺服器整機散熱、機殼與液冷系統，產品規模大；健策則聚焦GPU、ASIC晶片封裝層級的均熱片、Lid與Stiffener。因此，健策第二季毛利率達46.81%，明顯高於奇鋐32.57%，關鍵就在產品定位。健策營收規模雖較小，但產品技術門檻及單位價值較高，AI晶片功耗越高、封裝越複雜，對高階散熱零組件的需求與價值量也越高，這正是健策未來獲利率持續提升的核心優勢。
AI散熱進入「價值升級」新階段
健策在Rubin帶動均熱片放量、Trainium3推升ASIC需求、高階產品占比提升毛利率。第三季營收是否延續創高，以及Rubin、Trainium3拉貨速度；關注毛利率能否維持47%左右；長線則看AI晶片功耗持續升高後，均熱片、Lid、Stiffener與液冷產品的價值量能否同步提升。從傳統精密沖壓廠，到如今切入全球AI晶片高階散熱供應鏈，健策的產業定位正在快速改變。未來股價能否延續強勢，關鍵仍在營收、毛利率與EPS能否同步上修。若AI晶片升級持續、產品組合持續改善，健策有機會從「AI散熱受惠股」進一步走向「高毛利AI晶片零組件核心股」，成為下一階段市場重新評價的焦點。
