◎賴建承 CSIA
輝達於8／31宣布將投資聯發科(2454)35億美元，加強雙方在AI基礎建設合作，其中聯發科將導入NVLink Fusion平台，協助CSP廠商開發客製化XPU，而且隨著CSP自研晶片比重提升，ASIC設計服務開始從「單晶片」向「晶片到機櫃」延伸，進一步協助CSP廠商把自研晶片導入完整AI系統，這對於ASIC廠商與聯發科供應鏈將大舉受惠，同時輝達也能鞏固GPU與客製化的廠商。包括聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、創意(3443)等將受惠。世芯-KY已是輝達NVLink Fusion首批客製化晶片合作夥伴之一，近年除深耕大型AI／HPC ASIC，也持續布局2.5D／3D封裝等。至於創意與緯穎合作開發下一代Hyperscale AI基礎設施，結合創意在先進ASIC、2.5D／3D封裝及光學I／O能力，故目前世芯-KY股價位階偏低，是留意焦點之一。
聯發科位居京元電第一大客戶
輝達投資35億美元於聯發科發行的ECB，這對台灣晶圓製造、封測供應鏈可望加分，其中台灣封測廠原本就與國際大客戶關係緊密，透過此次投資案，未來輝達、Alphabet在台系封測代工的訂單投放量能有望進一步提升。包括日月光投控(3711)、矽格(6257)、京元電(2449)等，至於測試介面部分，半導體測試介面解決方案廠精測(6510)、雍智科技(6683)、穎崴(6515)、旺矽(6223)也與輝達、聯發科皆有合作夥伴關係，因此，這些千金股勢必將上演比價效應。至於封測股就顯得被低估，尤其是京元電(2449)，聯發科位居京元電第一大客戶，故京元電有機會成為最大受惠者之一。
京元電突破頸線，本益比18倍
京元電(2449)近期營運重心集中在AI與HPC晶片測試需求擴張，隨著GPU新世代產品測試訂單持續推進，加上AWSTR3、TPU與Meta等ASIC晶片測試業務在手，營收逐季維持高檔的成長動能值得期待。此外，京元電憑藉自製預燒爐(Burn-in)優勢，已是輝達GPU的主要測試合作夥伴，在AI GPU成品測試市場具領導地位，隨新一代Rubin架構晶片設計更複雜、功耗大幅提升，預估測試時間將較前一代Blackwell增加逾50％，帶動測試單價顯著上揚。京元電上半年EPS3.91元，今年EPS估10元，2027年有機會挑戰16元，本益比僅18倍。股價已打出底部突破頸線，加上投信默默買回，一旦季線壓力突破，波段攻勢可期。
