長興(1717)正處於產品結構升級的關鍵轉折期。過去市場多視其為傳統化工與PCB材料廠，但隨著AI伺服器、高階ABF載板、先進封裝及高速高頻CCL需求升溫，公司成長動能正逐步轉向AI電子材料、半導體封裝材料與高階設備，獲利結構也同步改善。預估長興2026年EPS為2.47元，2027年進一步升至3.85元，顯示未來成長不只是營收擴張，更來自高毛利產品占比提升與營業槓桿放大。
AI高階ABF設備 下半年成長引擎
長興旗下長廣精機持股61.7%，主要生產真空壓模機，在全球中高階市場具高度市占優勢。AI伺服器推升16層以上高階ABF載板需求，也帶動相關設備擴產與汰換，訂單能見度已延伸至2028年。看好2026年下半年真空壓模機集中交貨與營收認列，可望推升下半年營運表現。設備業務的高附加價值，也將進一步優化長興整體產品組合，成為獲利成長的重要催化劑。
半導體封裝材料為評價重估關鍵
比設備業務更值得關注的，是長興積極切入半導體先進封裝材料。目前公司主攻晶圓級多晶片模組(WMCM)製程所需的MUF液態封裝材料，已配合客戶進度逐步放量；CoWoS相關產品也持續推進，預期明年貢獻有望更加明顯。此外，高機能膠帶應用於半導體後段封裝切割，未來數年仍具高度成長潛力。
CCL材料打造成長曲線
長興有機矽微球可添加於高階CCL樹脂，有助降低Dk、Df並提升熱穩定性，目前已切入M8以上高階銅箔基板材料應用。公司規劃擴充珠海產能，現階段約3,000噸，未來將倍增至6,000噸，中長期更規劃擴大至12,000噸。隨AI伺服器高速傳輸規格持續升級，高頻高速CCL材料有機會成為長興另一項中長期成長支柱。
長興正在改變市場定位
「AI載板設備打前鋒、半導體材料拉毛利、CCL材料創造第二成長曲線。」
短線真空壓模機交貨與ABF設備營收認列；中線追蹤MUF、LMC及高機能膠帶放量速度；長線則關注高階CCL有機矽微球及半導體材料營收占比提升。長興的市場定位有機會由「傳統化工股」逐步轉向「AI電子材料＋半導體材料股」，正是下一階段市場評價重估的起點。
