◎賴建承CSIA
受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC。此外，日月光投控(3711)日前於股東會時表示，今年共有15座廠同時動工，但還趕不上需求，預期今年85億美元資本支出有望再上調，同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備，是為2029、2030年做準備，顯示封測景氣不容小覷。由於全球AI需求極其暢旺，許多一線封測廠將產能高度集中在AI核心晶片，導致其他「AI 周邊晶片」或「非 AI 通訊晶片」的測試產能出現缺口，使得其他國內測試廠因此獲得大量的外溢訂單，特別是在通訊與 PC Consumer領域，其中京元電與欣銓(3264)等就是受惠者。
AI ASIC加持，欣銓EPS挑戰9.8元
欣銓第二季營收45.34億，季增率13.81%，稅後EPS 2.36元，其中通訊佔營收33.4%；車用/安控佔 18.2%；射頻晶片佔 12.2%；微處理器佔 8.5%；Storage 佔 10.8%；PC/Consumers 佔 9.9%；Memory佔 5.4%%。累計上半年營收為85.17 億，毛利率為39.3%，稅後淨利20.8億，年增率78.6%，24.4%，稅後EPS 4.24元。展望第三季，來自通訊客戶需求持續升溫，產能接近滿載，龍潭新廠已於7月起正式進入量產階段，此廠區主要與晶圓代工廠合作，針對 AI ASIC 提供測試服務，將顯著貢獻第三季營收，預估Q3稅後EPS可挑戰2.6元。欣銓2026年資本支出轉向積極擴張，主要來自與策略客戶已確定之ASIC 合作案，隨著龍潭廠加持下，預估欣銓2026年稅後EPS 9.8元。
欣銓轉投資全智、瑞峰，矽光子布局完整
此外，欣銓在矽光子領域也布局完整，透過結合母公司與旗下轉投資公司的資源，建構完整CPO生態系，欣銓與全智皆為SEMI矽光子產業聯盟及異質整合矽光子產業聯盟的重要成員。全智科技為欣銓100%轉投資，主要負責EIC測試、PIC測試及光電整合測試。其中EIC測試已進入量產多年，並於2024年建置矽光子專用的光電整合測試實驗室，提供全方位的工程測試與驗證服務。至於投資25%的瑞峰半導體，專注於先進異質整合封裝，瑞峰負責將 EIC 晶圓疊加在 PIC 晶圓上，隨後再交由全智進行光電整合測試。由於也搭上矽光子未來商機，且本益比僅19倍，股價有被低估之嫌，近期股價受到系統性風險衝擊下呈現回檔，預期1月底的頸線將具有支撐，可採分批逢低布局。
