2026年第一季，台虹(8039)營收為24.15億元，年增8.46%，成長幅度不算亮眼，但營業利益卻大增約78%，稅後淨利更接近翻倍，每股盈餘0.65元。主要原因是：公司主動減少低毛利訂單、調高產品售價反映銅價等原料成本。泰國廠經過一年調整後，良率與生產效率已追上台灣廠。因此，第一季毛利率達22.03%，營業利益率6.06%，顯示產品組合改善已開始反映在獲利上。
第二季營收26.96億元，季增11.62%，但年減2.4%。主要是消費性電子需求平淡，但已逐步進入旺季。5月單月稅後純益6,945萬元，年增超過8倍，每股盈餘0.26元，等於單月就賺到第一季獲利的四成，再次證明公司目前不是靠營收衝刺，而是靠高毛利產品拉高獲利。
台虹今年的策略已經明確轉向，公司積極發展三項新材料，降低對傳統消費市場的依賴：
第一項是細線路材料。隨著手機相機、螢幕與功能愈來愈複雜，電路板必須縮小、線路密度必須提高，細線路材料需求因此快速成長。台虹過去兩年相關出貨已呈倍數增加，由於技術門檻高、供應商少，毛利也相對較佳，目前已開始明顯放量。
第二項是高頻高速PTFE銅箔基板。台虹採用不含玻纖布的PTFE材料，介電損耗可低於萬分之八，達到M9等級，目前正由伺服器與電路板客戶送樣認證。由於高階玻纖布嚴重缺貨，而且可能影響高速訊號傳輸，無玻纖布材料已成為產業關注方向。
第三項是半導體先進封裝材料，主要開發暫時性接著與雷射解黏膜，應用於FOWLP、FOPLP及Chiplet封裝。2026年重點是推進工程驗證，預估等到2027年以後，就能開始貢獻營收。
泰國廠方面，一期產能每月約40萬平方米，主要生產一般型FCCL；二期規劃再增加40萬至50萬平方米，未來總產能可達每月80萬至100萬平方米，產品將朝高頻高速、散熱與車用材料發展。
整體來看，台虹傳統消費電子業務成長有限，但Fine Pitch、高頻高速與先進封裝材料正在逐步接棒。新材料營收占比已由去年第一季不到一成，提升至今年第一季超過一成，加上公司於5月納入MSCI小型股成分股，市場關注度也明顯升高。
