崇越（5434）才剛剛在2025年創下全年營收、淨利與EPS的歷史新高，今年（2026年）第一季合併營收達 185.4 億元，年增高達 17.6%，單季 EPS 6.86 元。不只營收更上一層樓，更重要的是，營收、營業淨利、母公司淨利與EPS四項指標，同步再創單季歷史新高，
崇越受惠於台積電（2330）從3奈米往2奈米、A16 製程推進，目前所供應的光阻劑、矽晶圓、石英與光罩基板等材料，都屬於先進製程中的關鍵環節。其中2奈米光阻產品市占率本來就高，未來隨著客戶擴產，有機會持續受惠。石英材料也因為用在精密與高溫製程組件，需求維持強勁，石英三廠朴子廠已在 2026 年第一季正式量產，年產能可望比原本增加超過五成。
目前崇越布局的產品包括： Under-fill底部填充膠、MUF模壓式底部填充膠、TIM 熱界面材料、TBDB 暫時鍵合與解合膠、藍寶石單晶基板，以及Micro Cu Pins微流道銅壓縮技術，都與高階封裝趨勢密切相關。
其中，Under-fill與MUF主要受惠於HBM堆疊需求增加；TIM則是因為HPC晶片功耗愈來愈高，散熱材料的重要性同步提升。TBDB則是未來高溫製程與Hybrid Bonding的關鍵材料，信越化學已完成開發，未來有機會成為新的營收來源。
藍寶石單晶基板則是針對高階封裝翹曲問題提供解決方案，目前已開始放量交貨。至於Micro Cu Pins，則是與日本FINECS合作，透過微通道設計提升液體散熱效率，這與未來AI晶片散熱升級方向高度一致。
另一個新成長引擎是石英布。石英布具備低介電特性，可以降低高速訊號傳輸的損耗，特別適合 AI 伺服器、高速網通與高階 PCB 材料。崇越已成功導入 NVIDIA 與 NVLink 等高階通訊規格，並供應台光電、台燿、聯茂等主要 CCL 廠商。目前石英布出貨維持滿載，原廠信越化學正在擴產，月供應量已達 7.5 萬米，下一階段目標提高到每月 24 萬米。隨著板材規格從 M6、M7 升級到 M9，石英布的需求只會更強。
展望後續，崇越的主要成長動能仍來自兩大方向：第一是先進製程持續擴張，第二是先進封裝快速成長，預期到2028年之前，整體營運動能都能維持高檔不墜。
