◎賴建承CSIA
台積電日前與美國最大、全球第二大半導體封測廠Amkor簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，顯示台積電對先進封裝之渴望。台積電積極拓展CoWoS、SoIC等封裝產能，同時積極研發CoPoS技術，現階段為解決 AI 晶片尺寸與 HBM 數量持續擴大導致圓形晶圓利用率不足的問題，也積極布局下一代面板級封裝(FOPLP)技術，以方形面板製程提升產能面積。台積電正全面擴充其先進封測廠，包括桃園龍潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科等5地建置並營運先進封裝廠。此巨浪拉動了國內半導體供應鏈，包括封裝設備廠、專業封測代工外包分工等商機，尤其日月光投控(3711)與京元電(2449)等一線封測廠將優先受惠。
京元電上修增本支出27%
京元電(2449)已上修2026年資本支出規模，由393.72億提高至500億，增幅約27%，投資項目包括建廠、無塵室設施，及高功率預燒老化Burn-in測試機台，2026年整體產能可增加30%~50%。京元電近期營運重心集中在AI與HPC晶片測試需求擴張，隨著GPU新世代產品測試訂單持續推進，加上AWSTR3、TPU與Meta等ASIC晶片測試業務在手，營收逐季維持高檔的成長動能值得期待。此外，京元電憑藉自製預燒爐(Burn-in)優勢，在AI GPU成品測試市場具領導地位，隨新一代Rubin架構晶片設計更複雜、功耗大幅提升，預估測試時間將較前一代Blackwell增加逾50%，帶動測試單價顯著上揚。此外，隨新款ASIC功耗提升，客戶也將陸續導入高單價Burn-in與系統級測試(SLT)，使ASIC整體測試時間倍增，成為後續營運成長的重要動能，近年成長動能不容小覷。
日月光投控創高，京元電本益比偏低
封測龍頭日月光投控(3711)日前股價已創下歷史新高，第一季EPS3.24元，毛利率拉升至20.07%，呈現逐季成長，全年EPS有機會挑戰16元，2027年EPS估上看22元，本益比32倍。至於京元電(2449)今年第一季EPS1.87元，毛利率也是逐季成長至39.74%，今年EPS估10元，2027年有機會挑戰16元，本益比僅20倍。由於京元電毛利率遠超過日月光投控，加上本益比僅21倍，在日月光投控股價創新高之際，顯示京元電股價有被低估之嫌。近期外資轉買，股價也突破下降壓力線，配合MACD柱狀圖翻紅與日、週KD交叉向上，只要月線不失守多頭可期。
