2026 年第一季環球晶(6488)合併營收 139.8 億新台幣，小幅度季減3.57%，整體營收基本盤依舊穩固。不過本季最大挑戰來自毛利率，從上一季25.7%下滑4.9個百分點至20.8%，主因是美國新廠增加財產稅、能源與物流成本走高，再加上新產能帶來的折舊費用攀升，也讓營業利益率來到10.5%。所幸公司手握Siltronic股份產生評價利益，帶動淨利率走揚，單季 EPS 繳出3.97元，較去年同期年增將近1元，表現亮眼。另外公司預收款項達235億元，雖小幅度季減5.5%，但也代表長期合約執行狀況穩定，訂單能見度無虞。
目前主力12 吋晶圓產能全數滿載，高階製程需求維持熱絡；8吋、6吋晶圓產能利用率穩定，6吋產品需求也逐步回溫。在高毛利的特殊製程部分，SOI絕緣層上矽、GaN氮化鎵訂單相當搶手，其中GaN產能早已滿載，目前30%擴產作業已完成，另有20%產能持續建置，主要供應資料中心、充電裝置等市場。新技術研發同樣進展順利，12吋碳化矽SiC正在客戶認證階段；矽光子相關產品拿下自主專利，200mm與300mm規格SOI晶圓也正式進入量產，技術實力領先同業。
美國德州新廠已通過一線客戶認證，即將進入量產；義大利廠取得車用電子嚴格的IATF 16949認證，擴產與出貨進度超越規劃；日本宇都宮12吋產能在去年第四季完成產能爬坡，現在已經穩定貢獻獲利與現金流，全球布局逐步迎來收割期。價格方面，12 吋晶圓因為產能吃緊、成本上揚，現貨與新合約價格持續看漲；8吋、6吋晶圓漲勢相對溫和，公司規劃在2026年下半年全面調漲產品售價，有望帶動獲利反彈。
目前負債比率約56%，銀行借款大幅縮減，手上現金資產來到486 億元，再加上拿下美國、義大利合計超過3.18億美元加3000萬歐元的政府補助，大幅減輕擴產的財務壓力。唯獨今年新產能陸續開出，全年折舊費用將突破 120 億元，短期仍會壓抑毛利率表現。
