Vera Rubin世代來臨 訂單能見度直達2029年
隨著AI伺服器持續朝高算力發展，散熱已成為決定系統效能的重要關鍵。身為全球散熱龍頭的奇鋐(3017)，憑藉完整液冷散熱解決方案與領先技術優勢，成功卡位NVIDIA新世代AI平台核心供應鏈。公司於股東會更透露，公司訂單能見度已延伸至2029年，顯示未來數年成長趨勢相當明確。
Vera Rubin平台啟動 奇鋐掌握關鍵供應地位
奇鋐最大的競爭優勢，在於深度參與NVIDIA新世代液冷架構設計。公司不僅是NVIDIA GPU與CPU冷板公版設計的重要合作夥伴，更預估在Vera Rubin平台Group A水冷板供貨比重達20%至30%，而Group C區域供貨比重更高達五成以上。此外，奇鋐同步取得全球四大雲端服務供應商(CSP)ASIC水冷板訂單，相關產品將自2026年下半年開始陸續量產出貨。隨著Google TPU、AWS Trainium及各類ASIC晶片需求快速成長，將成為未來數年的重要成長引擎。
水冷產能大擴張 建立難以超越護城河
AI伺服器功耗持續提升，液冷已逐漸取代傳統氣冷，成為下一世代主流散熱方案。因應龐大需求，奇鋐正積極擴充產能。其中水冷板月產能將由20萬組大幅提升至100萬組，增幅高達400%；Rack Manifold分歧管產能也將從每月1,000套提升至7,000套以上。更重要的是，奇鋐擁有從水冷板、快接頭到分歧管的一條龍供應能力，加上轉投資富世達提供關鍵零組件，使競爭對手難以短時間複製其完整供應鏈優勢。
AI散熱龍頭迎接黃金成長期
展望未來，AI算力提升將帶動液冷散熱需求呈現倍數成長，而奇鋐同時掌握GPU與ASIC兩大成長主軸，並深度參與NVIDIA Vera Rubin、AMD MI450及各大CSP客製化ASIC平台。預估2026年營收年增60%，2027年再成長33%，獲利增速甚至有望超越營收增速。在液冷滲透率持續提升與產業集中化趨勢下，奇鋐正逐步建立難以撼動的市場地位。從AI伺服器散熱產業的長線發展來看，奇鋐不僅是全球液冷散熱領導者，更是未來AI基礎建設浪潮中最具代表性的核心受惠股之一。
