AI高階測試需求全面升溫
隨著全球 AI 運算需求快速擴張，從雲端 AI 伺服器到終端 AI 手機，高效能運算(HPC)與先進製程晶片正推動半導體測試規格全面升級。在這波產業結構轉變中，測試介面大廠精測(6510)已逐漸擺脫過去消費性電子景氣循環影響，正式進入 AI 與高階晶片測試的新成長週期。精測第一季營收達13.6億元，季增14%、年增18%，每股盈餘(EPS)達10.43元，整體表現明顯優於市場預期。
GPU、TPU 測試需求爆發
精測目前在GPU與TPU高階測試板市場占有重要地位，隨著AI晶片複雜度提升，測試時間與測試難度同步攀升，也大幅提高高階探針卡與測試板的技術門檻。公司指出，目前全球HPC市場規模若納入TPU應用，2027年將上看7,570億美元，年增超過30%。其中Google TPU v8專案需求龐大，精測已確認進入供應鏈名單，而下一代TPU與AI5專案也將成為未來數年的重要成長來源。
MEMS探針卡優勢浮現 垂直整合能力成關鍵
精測最大的競爭優勢，在於其具備完整「All-in-One」垂直整合能力，從探針、PCB設計、電鍍、組裝到測試驗證皆可自行完成，相較國際競爭對手具備更快交期與更高客製化彈性。尤其在MEMS探針卡領域，公司自製能力已陸續通過全球主要AP與HPC客戶驗證。隨著3奈米、2奈米先進製程持續推進，晶片I/O數量暴增，高頻高速訊號測試難度大幅提升，精測高階測試介面的技術價值也同步提高。未來共同封裝光學(CPO)與矽光子測試需求，精測也已提前成立專責團隊布局，為下一波高速傳輸升級預作準備。
AI測試規格升級帶動獲利重估
在產品組合優化與智慧化製程效益帶動下，精測第一季毛利率已達56.8%，創近年高檔水準。隨著AI晶片測試規格持續升級，測試介面已從過去的配角，逐漸轉變為AI供應鏈中的關鍵環節。整體而言，精測已不再只是傳統測試介面廠，而是AI與先進製程升級浪潮下的重要基礎建設供應商。當AI由雲端走向終端，從GPU、TPU到AI5新平台持續推進，高階測試需求只會越來越複雜，而精測正站在這波產業升級的核心位置。
