台股期貨研究報告

健策落馬!王子復仇就靠MCL (萬寶週刊1696期)

鍾騏遠

身為台灣AI散熱股王-健策(3653),是輝達、超微AMD高階GPU均熱片核心獨家供應商,股價今年4月一度衝上5570元歷史天價。但進入5月初,市場傳出重磅消息,輝達下一代Rubin GPU散熱設計,將從原先預期的「雙蓋板+鍍金+加強環」的高階架構,退回與前一代Blackwell相近的一體式單片設計。消息一出,健策短短一周股價暴跌超過30%,高點回檔最大跌幅近四成;即便基本面完全沒有轉弱,卻擋不住法人與散戶的搶先賣壓,投信、外資連日大舉賣超,形成驚恐的「多殺多」。

 

過去法人對健策的定價,完全建立在Rubin高階散熱方案,高階均熱片單價上看150美元,是上一代的五倍,法人原先預估2026年EPS上看70元,2027年挑戰130元,目標價最高喊到7000元。但隨著Rubin傳出降規、單價恐腰斬跌至50美元,市場立刻重新下修獲利預期,不僅Q2營收季增率從原先預估 37% 下修至僅 10%,2026、2027 年 EPS 也同步調降,原本的倍數高成長直接變成溫和成長。

 

所謂MCL微通道蓋,是下一代晶片封裝級先進散熱技術,把冷卻液直接導入封裝蓋板內部,縮短散熱路徑、承接未來AI晶片2千瓦以上超高功耗需求。就現有全球供應鏈來看,健策已是全球MCL技術最領先、最具量產實力的廠商,長期跟輝達、超微AMD協同研發,早已完成多次驗證與開發。現階段已進入客戶內部測試與送樣階段。雖然近期被Rubin降規消息掩蓋題材,但技術研發、驗證腳步完全沒有停滯。

 

今年六月初台北Computex電腦展,將是健策重要的技術催化時點。到時候,健策確定會正式展出可實機驗證的MCL完整測試樣品,公開技術架構、散熱效能與應用規格,等於對市場正式宣告MCL從研發階段邁入公開落地階段。而這次展出最大意義,是能有效修復市場信心,抵銷Rubin降規的利空陰影。同時讓法人重新看見健策不只有現有均熱片訂單,還有MCL這種單價高出傳統產品至少三倍的新產線,為未來營運前景下伏筆。



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