◎賴建承CSIA
受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，先進封裝技術分為扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨。此外，扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)，日前AI晶片龍頭輝達表示，最快今年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，FOPLP有望成為下一世代AI晶片封裝的重要解方。近期市場點名群創(3481)布局多年的扇出型面板封裝正式進入收割期，更傳出群創FOPLP已打入SpaceX供應鏈，並可能與台積電於龍潭廠合作布局AI與HPC相關封裝應用，股價因此大漲，但目前公司獲利面尚未有起色，股價的上漲仍先以題材視之，而切入面板級扇出型封裝多年的力成(6239)，反而是另一個伊焦點。
力成FOPLP良率已達95%
面板級扇出型封裝(FOPLP)最大優勢在於可透過大尺寸面板製程，提高封裝效率並降低成本，尤其適合AI GPU、高速運算與大型晶片封裝需求。由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣布導入後，英特爾、超微等也將加入，早在2018年就高喊此技術的力成(6239)可望成為最大受惠者。力成持續推進扇出型面板級封裝(FOPLP)、Through-Silicon Via(TSV)與Bumping等技術，其中FOPLP良率目前已達95%，預計下半年啟動客戶驗證，規劃於2027年進入量產程序。此外，同時加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關整合測試，經由TSV與Bumping技術整合光學引擎，已完成工程驗證並規劃今年底前啟動量產前準備，規劃在2027至2028年間布局。
力成EPS估12.3元，本益比18倍
力成將2026年資本支出上修至500億元，較原先規劃增加約25%，主要用於FOPLP廠務工程與設備添購、提升高階測試(TeraPower)產能，及投入矽光子與CPO相關設備布局。隨著記憶體的火紅，第二季起對邏輯與記憶體等產品線全面調漲報價，預期價格調整將逐季反映於獲利表現。力成第一季邏輯產品占比43%，NAND與DRAM分別占26%與20%，系統單晶片占11%，單季獲利18.44億，EPS2.5元，全年EPS估12.3元，本益比僅18倍。近期雖然法人調節，但千張大戶止跌回升達66.36%，顯示籌碼逐步集中，加上MACD在零軸以上，日KD與周KD均自低檔交叉向上，月線不失守多頭可期。
