從CCL到高層板，聯茂與健鼎迎結構性成長機會
隨著CSP與半導體巨頭火熱的發展AI基礎建設，對硬體規格的進步需求也前所未見的成長。在這個算力決定勝負的時代，GPU與TPU已不再是市場關注的焦點，開始向上延伸，鎖定負責龐大數據吞吐的PCB及其更上游CCL。PCB產業正在經歷一場技術變革。在AI伺服器中，PCB不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。從傳統零組件走向高階精密材料的角色轉變，使得市場必須對整個PCB市場進行重新評估，並將焦點放在上游材料 的技術革新。
M9等級CCL有望推動聯茂營收
聯茂(6213)已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，今年將推出新一代AI資料中心所需的M9 Low CTE CCL，M9與M8相比，具備更低的介電損耗和低熱膨脹係數，在極高速運算環境下能維持結構穩定，減少熱脹冷縮導致的斷裂風險。聯茂為全球M9 CCL的主要供應商，隨著CSP和重量級資料中心品牌廠持續擴增AI相關資本支出，今年營收有近一步成長的空間。聯茂2026 Q1營收91.43億元創單季新高，季增2.54%，年增20.62%，eps 0.38元，今年eps上看6.2元。
AI 伺服器升規帶動層板需求躍升
新世代AI伺服器平台陸續導入，PCB規格同步升級：AI主板層數從過去的20至30層提升至34至50層，800G乃至1.6T高速交換器正式成為新平台的基本規格，直接拉升高層次板(HLC)與高密度互連板(HDI)的需求比重。健鼎(3044)憑藉多年深耕高層板技術，已被點名為新平台的主要受惠廠商之一，並持續爭取歐美CSP自研ASIC伺服器的新案，一旦認證完成，訂單規模可望再上一個台階。健鼎2026 Q1營收達209.6億元，季增10.46%，年增22.4%，今年eps上看24元
CCL龍頭調價 對同業與下游影響
由於銅價維持高檔、樹脂原料漲價，加上玻纖布供應緊張，CCL漲價潮去年便已開始，進入2026年，漲價並未有降溫跡象，國際巨頭率先宣布漲價，比如日本半導體材料巨頭Resonac將銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上，三菱瓦斯化學也宣布4月1起日對銅箔基板、銅箔樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%；中國CCL龍頭建滔積層板28日也發布漲價通知。
持續調價所帶來的「產業定價權轉強」，對聯茂會產生實質正面影響。下游客戶對價格上調的接受度提高，聯茂在與客戶議價時也更具彈性。尤其在網通、車用及部分高速應用領域，需求相對穩定甚至成長，聯茂可望逐步將成本壓力轉嫁，帶動毛利率回升。
而對健鼎而言，CCL 漲價帶來的影響是雙面的。短期而言，原材料成本上升確實形成壓力，但由於健鼎所生產的伺服器板、記憶體模組板屬於客製化高階產品，議價能力遠強於消費性電子用途的PCB，下游客戶對價格上調的接受度相對較高。加上目前AI伺服器訂單能見度已延伸至2026下半年，客戶不敢輕易轉單，健鼎得以順勢將成本壓力轉嫁，進一步支撐毛利率結構回升。2025全年毛利率已達26%以上，在CCL漲價傳導至PCB報價後，2026年毛利率有望持續改善。
