大盤由於KD現熊背離，從4/27的40194跌到4/30的38926，但過完5/1勞動節出現一根價量俱揚的長紅1778點，收在40705，且5/6再攻高到
41574現更大的熊背離，如果硬拉權值股像台積電、聯發科、台達電，把指數往上衝高，我認為會吃快弄破碗，上漲到此現箱型整理小紅小黑伴隨中紅中黑更好，因有非常高估的(A)矽光子、低軌道衛星、玻纖布、ABF、高估機器人…容易出現賣壓，這些將跌多彈少，另一種(B)屬箱型震盪，急漲先賣、急跌回補，如貿聯、智邦、達電、致茂、旺矽、穎威、金像電、信驊…，而創意、聯發科也高估了也會出現獲利了結的賣壓，這個族群等調整5~8天或8~13天要漲再漲，這反而更良性，但有非常多嚴重低估的(C)勤誠、健鼎、光寶、奇鋐、雙鴻、鴻海、廣達、緯創、神達、技嘉、台星科、矽格、力成、超豐(欣銓、京元電、日月光、頎邦暫先高出後低補差價)，國巨、華新科、立隆、凱美、日電貿、興勤、禾伸堂…及業績非常好的信邦、艾訊、大中、富鼎、尼克森、啟碁、同欣電、萬泰科、聯電、義隆電、聯陽、聯詠、瑞昱、中美晶、環球晶、耿鼎、東陽、胡連…做輪漲，呈選股不選市的主流股，DRAM以南亞科、華邦為主，出現中級上漲行情也可注意。
產品線都漲價的低估優質股：力成
力成Q1淨利23.87億、EPS 2.5元，毛利率19.4%、季增0.8%，公司宣布上調今年資本支出由400億調為500億，顯示訂單有把握且未來看好明星產品：由AI帶動的高階封裝FCBGA於今年引爆及FOPLP明年開始發酵，這將啟動業績的大成長行情。公司表示所有產品線幾皆漲價，將推升全年營收、毛利率季季高，且切入最夯的矽光子與CPO領域最快年底量產，加上轉投資的超豐也搭上AI應用擴散熱潮，獲利大增也增添力成的利多。另NAND封測訂單在資料中心與企業級SSD需求持續成長帶動下，動能不減淡季不淡，接著起第二季動能有望加溫到年底，此部分獲利大增。邏輯晶片業務受惠高階封測在FCBGA需求持續成長，加上整體產能利用率能維持高檔，且在產品組合優化下預期此部分獲利有顯著的成長，估今年EPS 13、股價(5/6)收234.5，本益比約17倍。且圖中的股價已從最高點280回到234.5，在相對低檔完成大底可啟動另一波上漲行情，建議布局。
