大股東李長榮化學工業榮化近期頻繁賣股，主要目的是為了充實營運資金並加速進軍半導體材料市場。以下為近期重大的申報轉讓細節：最新動態(2026年3月至4月)申報日期：2026年3月13日。轉讓數量：預計轉讓 10,000張 股票。轉讓方式：採鉅額逐筆交易。轉讓期間：2026年3月16日至2026年4月15日。最新公告：2026年4月12日，榮化再度申報計畫轉讓21,114張, 根據最新的資料持股比例只剩下7.53%
當然最令人好奇的是股價卻是逆勢走高， 我們也看到大戶持股比例在往上攀升。到底是哪些有心人把籌碼接走了？
2025虧損達4.8億元。每股盈餘 (EPS)：全年虧3.48元。
3月單月營收：約 3.35 億元。營收成長率：年增率 (YoY)：大幅成長 53.99%。月增率 (MoM)：呈現正成長，創下近 2 個月以來新高。似乎轉機出現
榮科 (4989) 的核心產品為電解銅箔，主要供應給下游的銅箔基板 (CCL) 及印刷電路板 (PCB) 廠商。近期公司致力於產品轉型，從傳統銅箔轉向高階市場。最新產品開發與認證進度 (截至 2026 年)：HVLP3 / HVLP4：已進入測試送樣階段，鎖定下一代伺服器與高速通訊市場。HVLP5：開發中，目標為滿足更特定的利基型高頻需求。RTF (Reverse Treated Foil)：反轉處理銅箔，持續推進中以應對高速傳輸趨勢
AI 伺服器板材從 HVLP3 升級至 HVLP4(粗糙度 \(< 0.8\mu m \ Rz\))，對表面處理技術要求極高，造成產能缺口。2026 年 HVLP4 需求量大增，現有產能不足，將導致高階銅箔加工費調漲，有利供應鏈獲利。主要應用：800G/1.6T 以太網交換器、ASIC/GPU 伺服器。
主要競爭對手金居(8358)：國內最直接的對手。金居專注於高頻高速網通應用(如 400G/800G 交換器)，並積極投入 1.6T 高速傳輸技術研發。南亞(1303)：隸屬台塑集團，具備垂直整合優勢，也是重要的銅箔供應商。國際主要競爭對手日本廠商：三井金屬(Mitsui Mining & Smelting). 古河電氣(Furukawa Electric)。福田金屬(Fukuda Metal Foil & Powder)JX Advanced Metals。南韓廠商：SK nexilis。
雖然競爭對手實力堅強，但在市場規模擴大，且產品技術升級，榮科首季有機會跨過損益兩平點，股價具想像空間。
