AI算力爆發 資料中心架構全面重塑
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續飆升，全球雲端服務供應商(CSP)正加速擴建資料中心，並推動基礎架構全面升級。尤其在新世代GPU平台推出後，機櫃功率密度與資料吞吐量同步攀升，傳統架構已難以負荷。在最新技術發展中，資料中心明確朝兩大方向演進：其一為電力系統由低電壓架構邁向800V高壓直流(HVDC)，以提升能源效率；其二則是高速傳輸由單一銅纜走向「光纖＋銅纜」並行架構，以兼顧距離與成本效益。
在此技術門檻顯著提高的環境下，能同時整合電源傳輸與高速資料連接的供應商，將成為AI基礎建設的關鍵角色。
光銅整合能力 打造關鍵競爭優勢
貿聯-KY正是少數具備「電力＋高速連接」整合能力的廠商之一。公司長期深耕線材與連接器領域，並成功跨足高壓電源系統與高速資料傳輸解決方案，形成獨特競爭優勢。在800V HVDC架構下，貿聯產品涵蓋高壓電源線組、匯流排及高功率密度電源模組線束，同時提供客製化配電方案，直接切入資料中心核心電力系統。貿聯同步布局光纖與銅纜技術，並積極切入CPO(共同封裝光學)與矽光子領域，提前卡位未來5至10年關鍵技術門檻。
AI業務占比突破五成 營運動能強勁
從營運結構觀察，貿聯-KY已完成由傳統線材廠向AI基礎設施供應商的轉型。根據公司法說會資訊，HPC與半導體業務占比已突破51%，正式成為營收主軸。展望全年，市場預估2026年營收有望挑戰千億元大關，年成長率約30%。獲利方面，2025年每股盈餘(EPS)已達46.57元，2026年預估落在72元區間，成長動能明確。
長線成長可期 評價仍具上修空間
整體而言，隨著AI算力需求持續爆發，資料中心電力與傳輸架構同步升級，貿聯-KY憑藉「光銅並行」與「高壓電力」雙核心布局，已成功切入最具成長性的AI基礎設施市場。法人看好公司未來3至5年營運動能，大和預估2027年EPS有機會挑戰100元以上水準，目標價上看2,545元。在AI投資浪潮持續推進下，貿聯-KY不僅完成轉型，更有望在新一代資料中心架構中扮演不可或缺的關鍵角色。
