延續上一期說明，自35579下跌會修正5~8周，到上周已修正5周，所以我認為跌到31705會出現至少8天反彈，且那斯達克在眾人看壞之下，我判斷中期底在21033~20560，結果低點跌到21690落在我預估的區間內，到4/6納達收21996，我認為納達低點或相對低點已經出現，但不是單腳，而是呈現三支腳反覆震盪，剛好配合美伊的和談及打打殺殺還在糾纏中，且配合台股反彈8天之後再拉回來第8周就調整告段落，但這個調整過程中投資人要加速佈局低P/E股，如優質的AI (智邦、台燿、台光電、奇鋐、雙鴻、台積電、達電、貿聯、聯茂、健鼎、光寶、勤誠、廣達、緯創、良維、矽格、台星科、欣銓、力成、辛耘、川湖、國巨、立隆…及低估低軌道萬泰科、啟碁、同欣電、騰輝、佳邦及本益比超低的富鼎、尼克森、順德、強茂、瑞昱、晶技、耿鼎、東陽、立敦、禾伸堂、信昌電、興勤、信邦、艾訊、辛耘、佳必琪…等為主，採取分批布局策略。
三大明星產品大成長的飆股：騰輝
由於PCB上游材料吃緊，相關材料廠商迎來新一波成長機會，如台光電、台燿、聯茂、欣興、南電都已大漲特漲。騰輝公司表示，在整體產能供不應求下市場缺料反成公司切入新應用的重要契機，並成功拓展低軌道衛星、半導體設備及高階工率元件等多元市場，訂單逐漸加溫，尤其3月營收達4.8億、特別在下半年業績會大成長。銅箔基板供不應求，主要同業交期拉長，供應商無法及時出貨，客戶積極尋求多方來源，給騰輝新切入市場機會，且業績逐漸加溫，另半導體應用也取得突破，公司已打入多家國際半導體設備半導體供應鏈，涵蓋各類老化測試板(Burn-in board)應用，並成功取得大額訂單，已成業績大成長的重要來源。另騰輝也積極布局埋入式功率半導體應用，針對功率晶片所需高散熱與高可靠度材料，展開全面設計開發且已有成果。另騰輝也在航太領域加速，低軌道衛星應用，成功切入火箭發動機組板與地面基站高速材料市場，並已開始帶動訂單成長，去年EPS 4.85、今年EPS 6.6~7.6股價只有141.5，同為低軌道衛星的華通EPS 7.6已經漲到最高294，凸顯騰輝嚴重低估建議積極布局。
