張文赫分析師
AI浪潮帶動測試需求創高
半導體測試介面與設備廠旺矽(6223)在AI與高效運算(HPC)需求快速成長下，營運動能持續攀升。隨全球雲端服務供應商(CSP)大幅增加AI資本支出，加速自研AI晶片與建置AI資料中心，使半導體測試需求明顯增加，帶動旺矽近年營收與獲利同步創高。公司2025年全年合併營收達133.76億元，年增31.5%，已連續8年改寫歷史新高。獲利方面，前三季稅後淨利達22.28億元、年增逾40%，每股盈餘23.65元，全年獲利預期將連續第4年刷新紀錄，顯示AI產業鏈帶來的結構性需求正逐步反映在營運表現上。
AI ASIC崛起，測試複雜度大幅提升
隨著AI算力需求爆發，全球大型科技公司紛紛投入自研ASIC晶片，使高階測試需求快速成長。旺矽目前客戶群涵蓋多家AI ASIC大廠，包括 Broadcom、Marvell Technology 等特殊應用晶片(ASIC)設計公司，同時也為 NVIDIA 提供遊戲、車用與I/O晶粒測試探針卡。旺矽已從傳統測試供應商，轉型為AI晶片測試複雜度提升下的結構性受惠者。
MEMS與CPO布局，打開下一波成長空間
在產品升級方面，旺矽積極發展MEMS探針卡。相較傳統探針卡，MEMS技術可提供更高精度與更高密度測試能力，適用於高階AI與HPC晶片。同時，公司也積極布局共同封裝光學(CPO)測試設備，市場傳出旺矽已打入 NVIDIA CPO測試供應鏈，預期2026年起逐步開始貢獻營收，成為未來重要成長動能。擴產與併購並進，強化全球競爭力，面對強勁訂單需求，旺矽正積極擴充產能，其中MEMS探針卡月產能將從2025年的100萬針提升至2026年的200萬針，以滿足AI晶片測試需求。
AI測試產業長線受惠
整體而言，AI晶片、ASIC設計與高效運算需求快速成長，使半導體測試產業迎來長期結構性機會。旺矽憑藉探針卡技術領先、MEMS產品升級以及CPO測試布局，營運成長動能持續強勁。法人預估2025至2027年營收年複合成長率可達近五成，顯示在AI浪潮推動下，公司正逐步邁向新一輪高成長周期。
