◎賴建承CSIA
全球科技產業正式邁入AI算力中心建置的白熱化階段，生成式AI與大型語言模型(LLM)的算力需求以幾何級數攀升，不僅改變了軟體生態，更對硬體規格提出了前所未有的嚴苛挑戰。在這波AI硬體軍備競賽中，除了眾所矚目的GPU晶片本身，扮演著「承載與溝通」關鍵角色的IC載板更不容小覷，特別是ABF與BT載板正迎來產業鏈的超級大循環。
輝達Rubin帶旺ABF與BT載板
先進封裝強調高密度互連，傳統的打線封裝與覆晶封裝已逐漸無法滿足龐大的資料傳輸量，取而代之的是扇出型封裝、2.5D封裝與3D封裝等高階技術的普及。置放於最底層的ABF載板，必須承受封裝後晶片組面積變大、訊號傳輸量激增以及線路佈局極度密集的嚴峻考驗。隨著AI GPU與客製化晶片(ASIC)的面積持續擴大，以輝達(NVIDIA)新一代的Rubin及Rubin Ultra平台為例，其搭配的ABF載板尺寸進一步提升至 100x91 mm² 與 153x77.5 mm²，且層數更由先前的12至14層，暴增至18至20層。在考量生產良率與排版效率的情況下，這類高階AI載板對產能面積的消耗量，是傳統PC載板的5到10倍之多。與此同時，BT載板市場也並未缺席，受惠於AI伺服器與儲存設備的需求驅動，記憶體模組與記憶體控制晶片需求熱度居高不下。
欣興上調資本支出，2027年EPS攻20元
身為全球ABF載板的技術龍頭，日本IBIDEN (4062.JP)在這一波AI軍備競賽中佔據了制高點。IBIDEN的策略非常明確，其ABF主要做Server，將產能全力鎖定在毛利最高、技術門檻最嚴苛的高端領域，憑藉著與頂尖GPU及CPU大廠的深厚合作關係，IBIDEN幾乎囊括了金字塔頂端的訂單，加上全球ABF載板供需缺口將從2026年下半年起逐月擴大，預估2028年缺口將達42%，一向保守的日商也啟動礦場計畫，預計未來三年將投入5000億日圓擴產AI用IC載板，替產業注入一劑強心針。欣興(3037)作為台灣載板產業龍頭，在輝達的Blackwell平台中預估有30-40%的市佔率，為了確保未來的高階產能供應無虞，董事會決議將2026年資本支出由原先規劃254億上調至340億，其中高達70%預算將投入ABF產能，今年1月營收127.67億，年增34.48%，稅後純益19.26億，年增47倍，EPS 1.23元，年增42倍，逼近去年Q3的1.44元，2026年估要賺12元，2027年EPS挑戰20元，呈現大幅度躍升，月線不破多頭可期。
