張文赫分析師
成熟製程退場潮啟動中
全球晶圓代工產業正迎來一場結構性變革，成熟製程逐步退出歷史舞台。台積電已規劃於2027年底前關閉8吋Fab 5以及6吋Fab 2，三星亦傳出將於 2026年下半年關停Giheung 的8吋S7廠。此趨勢意味著6吋與8吋產線正式進入退場週期。背後原因包括切片率效率不佳、設備老化維護成本高，以及資源排擠效應，資本與人力將轉向回報率更高的先進封裝與先進製程。對聯電而言，這是成熟製程供需結構翻轉的重要轉折點。隨著全球老舊產線關閉與庫存去化進入尾聲，成熟製程供給端逐步收縮。近期中國中芯國際已傳出調漲成熟製程代工報價約一成，加上陸資晶圓廠亦有報價上調 20% 的消息，市場對成熟製程價格修復的預期快速升溫。
FinFET 回歸：12 奈米平台成為第二成長曲線
聯電與英特爾合作開發的12奈米 FinFET製程平台進展順利，預計2026年完成開發與驗證，2027年正式量產。此合作被視為聯電「低資本支出重返先進製程市場」的關鍵策略，鎖定Wi-Fi 7、AI邊緣運算與高效能消費性晶片市場。FinFET 的重返意味著聯電產品線將從成熟製程延伸至次先進製程，產品組合升級有助於毛利率結構改善。
矽光子與 CPO 技術新戰場
聯電亦積極布局矽光子與共同封裝光學(CPO)技術，預計2026年進入試產階段。CPO被視為AI資料中心下一代高速互連核心技術，具備高毛利、高技術門檻特性。若聯電能成功切入光通訊 AI封裝供應鏈，將有望擺脫單純成熟製程代工的估值框架，重新獲得科技股成長溢價。
聯電的投資價值正在「重定義」
過去市場以成熟製程景氣循環評價聯電；未來，聯電將同時擁有成熟製程現金流、FinFET成長性與AI光通訊選擇權。成熟製程退場潮帶來供需改善，FinFET 重返帶來產品升級，CPO布局提供AI高毛利成長動能。在半導體產業結構性轉型的十字路口，聯電不再只是防禦型代工股，而是具備科技轉型故事的價值重估標的。值得中長期資金布局的標的。
