◎賴建承CSIA
欣興董事長曾子章表示，預估幾年後，AI伺服器帶來的產值超過智慧型手機，也帶動載板、HDI等強勁成長，看好AI將帶動PCB旺10年。隨著AI人工智慧硬體提升，PCB用量增加大約50~60倍，造成玻纖布、CCL上游材料供不應求，配合CoWoS封裝製程，載板面積也放大10倍以上，材料與層數也因此升級。受惠AI需求強勁，ABF載板用量與價格展望轉趨正向，BT載板則可望間接受惠於T-glass玻纖布短缺與記憶體需求回升，ABF及BT載板於2026年前價格每季有望上揚5~10%，載板三雄欣興(3037)、南電 (8046) 、景碩 (3189)成為近期市場關注焦點。
外資調高欣興目標價，法人買盤回籠
受惠AI伺服器、800G交換器與AI PC等應用需求帶動下，ABF載板產業結束調整期，2025年供需結構將現黃金交叉，高盛估2026 年供需缺口將達9%，研判沉寂已久的載板三雄不容小覷。其中欣興(3037)為全球最大IC載板供應商，及全球第二大 PCB 供應商，主要產品包括：IC 載板(ABF、BT)、高密度連結板(HDI)、多層板(HLC)等，主要客戶包括：Intel、AMD、Apple、Nvidia 等。Q2的產品組合中，以IC載板佔比58%最高，其次為HDI &RFPCB的27%。此外，台積電與日光投控合組3D IC先進封裝聯盟共37家公司，其中載板廠商中唯一入列的就是欣興(3037)。而且近期外資也喊買ABF指標股，在欣興部分，里昂、大和資本、花旗環球證券分別給予目標價200元、195元與220元，吸引法人買盤回籠。
欣興2026年EPS上看9元，呈現倍增
ABF載板與HDI板需求仍持續升溫，欣興三大產品產能利用率將進一步提升，第3季營收339.94億元，稅後淨利21.94億，年增1.2倍、季增72倍，突顯產業回溫與營運轉佳趨勢，單季EPS1.44元，累計前3季獲利31.39億，EPS2.06元
，2025年EPS上看4元，為ABF載板三雄中獲利居冠者。展望2026年在漲價與需求提升下，預估EPS挑戰9元，較今年倍增，股價有被低估之嫌。股價已站上所有均線，而且自六月以來季線均守穩，顯示屬於中長期多頭架構，配合MACD在零軸以上，日KD與周KD持續交叉向上，股價有機會持須展開多頭行情，月線不破可逢低布局。
