◎陳子榕 CSIA/CFTA
近來台股SiC（碳化矽）族群表現轉強，主因是輝達（NVIDIA）在其「電力大革命」中明確表示將導入SiC技術，提升資料中心與AI伺服器的能源效率。由於AI運算所需電力驚人，能源成本已成為資料中心營運的重要瓶頸，因此能在高壓高溫下表現優異的碳化矽，成為解方之一。此一趨勢不僅帶動相關材料、晶圓與功率元件族群受惠，也對傳統矽晶圓產業帶來新的轉機。
AI運算、超大型語言模型（LLM）、自駕車與高效能運算（HPC）帶來龐大電力需求。根據研究機構預測，2030年全球資料中心耗電量將占全球用電總量近10%。如何降低能源轉換損耗、減少冷卻成本，是業界關注重點。
相較於傳統矽（Si），碳化矽具備的優勢：
高擊穿電壓：適合高壓功率元件。
高熱導率：可在高溫下穩定運作。
低導通電阻：減少電能損耗。
小型化：降低系統體積與散熱需求。
這些特性讓SiC特別適合應用於電動車（EV）、高壓電源模組、伺服器電源管理及再生能源轉換器。
雖然SiC具備優勢，但其成本仍高於矽晶圓約5~10倍，且加工難度大、良率偏低。因此短期內，矽與SiC將呈現「分工共生」格局：
矽晶圓：繼續主導邏輯、記憶體、影像感測器、低壓MOSFET市場。
SiC晶圓：主導高壓、高溫、高效率的功率半導體領域（如EV、伺服器電源、再生能源）。相關受惠股:
環球晶(6488)、台達電(2308)、群光(2375)、台勝科(3532)、合晶(6182)、中美晶(5483)、嘉晶(3016)
輝達導入SiC象徵著AI世代能源轉換的關鍵轉折點，對矽晶圓族群而言，若能順利跨足第三代半導體或強化差異化產品，可望在新一輪產業重構中保持競爭力。
台勝科 (3532)，台勝科自結8月獲利1.04億元，每股稅後0.27元 。南亞科(2408)，華邦電(2344)、旺宏(2337)為台勝科的重要客戶，近期受惠於整體記憶體市況翻揚。由於記憶體均採用12吋矽晶圓，需求同步成長，有利矽晶圓市場回溫。預估台勝科在12吋產品中，DRAM應用占比高達六成，隨著記憶體景氣復甦，對台勝科營運將形成實質助益。技術面:短中期均線向上，券資比拉高至18%，可望有一波軋空之勢。
