張文赫分析師
美聯準會正式進入降息循環，美股率先點火，標普今年以來已第21次創下歷史新高，資金狂潮澎湃湧現。雖然市場開始有人擔心「利多出盡」，但事實上，美股創高的背後，代表資金仍對經濟與產業前景抱持信心。台股自然順勢跟進，同步再創歷史新高，展現出強勁的韌性與上漲動能。
台股當前的亮點，在於產業輪動的結構明顯。與其說是單一族群火熱，不如說是主流題材一棒接一棒，讓多頭格局不斷延續。回顧八月，主流在 PCB(印刷電路板)。當時消費電子拉貨效應明顯，加上AI伺服器需求，PCB股價走出一波凌厲漲勢。但漲多整理後，資金迅速流向新的族群。九月開始，記憶體與被動元件成功接棒，再度點燃市場熱情。在記憶體方面，美光宣布DDR4與車用 DDR 報價上調，市場立刻出現連鎖反應。台灣的南亞科(2408)與華邦電(2344)股價聯袂走高，題材明確，資金湧入毫不手軟。這不僅反映記憶體產業供需轉佳仍有續航力。另一個焦點則在被動元件。資料中心需求爆發，推升雲端伺服器與高速運算的用料需求，帶動國際報價回溫。台灣龍頭國巨(2327)與華新科(2492)應聲大漲，技術線型全面轉強，市場資金再度聚焦於此。整體來看，美股創高為台股注入強心針，而台股自身也展現出多頭結構。在產業輪動推動下，也延續多頭格局。
站上矽光子與 CPO 領軍者之一
隨著 AI 資料中心全面升級、高速傳輸需求急速升溫，光通訊產業正迎來一波前所未有的技術革新。華星光(4979)正好抓住這個關鍵時刻，在矽光子與CPO(共封裝光學)領域大步前行，成為市場矚目的焦點。華星光(4979)與聯亞(3081)在矽光與CPO技術上形成 上下游互補格局：聯亞聚焦高速光收發模組的核心應用；華星光則專注於高規格雷射與後段製程整合。兩者合力打造台灣2025年光通訊產業鏈中最具爆發力的雙引擎，並且正好搭上AI基礎建設浪潮。華星光目前的 研發與投資重點，鎖定未來市場需求最大的高速規格：800G／1.6T CW Laser(70/100mW)、CPO(共同封裝光學)模組、矽光子應用。這些產品不僅滿足AI資料中心的需求，也能進一步擴大在高速傳輸、雲端運算與電信領域的應用版圖。新產線與產能擴增也在進行中。總部無塵室已於年初完成，新廠房下半年完成設備與產能佈建，將進一步拉升後段製程的規模與效率。這意味著，未來不僅能在技術上保持領先，也能在供應鏈上扮演更具戰略性的角色。可留意中長期買點。
