◎錢冠州 CSIA/CFTA
AI資料中心將在電源供電或電力轉化系統中導入碳化矽(SiC)元件
台股行情逼近兩萬六千點，找到低檔或整理過後轉強的股票最有機會，就在上一期也就是第1663期萬寶周刊，我告訴大家台灣的軍工無人機產業相當有機會，當時雷虎(8033)拉回在140以下，無人機指標股中光電(5371)也還在110附近整理，但台灣國防軍工股有實力，軍工展收穫兩億美元訂單，台股週一的雷虎(8033)及中光電(5371)表現就相當搶眼，錢老師也同步持續在Line粉絲群組: @marbo178，幫大家追蹤後續資訊，而除了軍工無人機以外，時序進入九月下旬，我認為第四季的重頭戲還是在AI資料中心的大行情，GB300預估於九月份陸續出貨，而第四季到明年第一季放量，所以，AI資料中心帶來的關鍵零組件行情，值得期待，而上週美聯儲降息，資金寬鬆已經啟動，所以，我們即將迎接來的將會是AI的基本面行情及資金行情雙雙發酵，第四季的台股行情，我們給予相當樂觀的預期，不過，選股方面，還是要以接下來具備明確基本面題材，及股價長線位置相對低的族群，我認為會更有爆發力，其中碳化矽，被認為是接下來破解高熱功耗瓶頸的解決方式。
環球晶(6488) 積極布局 SiC市場! 12吋SiC基板預計在 2026年生產
隨著AI晶片功率持續提升，熱功耗及散熱難題擺在各大科技公司面前。輝達GPU晶片功率從H200的700W提高到B300的1400W，而許多的散熱方式也將來到物理限制。而CoWoS封裝技術將多個晶片（如處理器、儲存器等）高密度地堆疊整合在一個封裝晶片內，大幅度的縮小了封裝面積，這對晶片封裝散熱提出更高要求，所以更有效率的散熱解決方案，就將迎接來更大的成長，碳化矽(SiC) 材料具有優異的導熱性能，輝達也將其新一代Rubin處理器的設計中，將CoWoS先進封裝的中間基板所用的材料從原本的矽更換為碳化矽，以提升散熱性能，就此，碳化矽的應用領域由原本的電力與電子相關如電動車電池等，擴展到先進封裝散熱或CoWoS的應用，打開了進入AI伺服器及關鍵零組件的領域，輝達也預計2027年開始大規模採用，以台灣的碳化矽相關廠商來說，12吋矽晶圓相關廠商更具備指標性，其中以環球晶(6488)最有代表性，預估2026年小規模生產，2027年量產。這個產業及個股我認為是繼先前抓到37元的富喬(1815)過後，最具備指標的族群及個股，我也將持續在錢老師的Line粉絲群組: @marbo178來幫大家追蹤!
