台股期貨研究報告

高階材料及AI雙應用低價飆股(萬寶週刊1651期)

◎黃清照 CSIA

上期告知在川普忽多忽空下,還會在年線上下震盪,但不用怕低本益比可優先布局,結果又在美參戰中東戰事去攻打伊朗核設施,使市場全面悲觀,6/23殺低到21551收21732,大跌313點,但最受影響陸、港(因如果封鎖荷姆茲海峽是最大受害者),但港股6/23不受影響反漲158點,上海A股在6/23漲22.8點,這已經告訴投資人美參戰對利空影響已大幅減弱,在6/24南韓狂飆89.17點又大幅創新高3103,亞股也全面飆漲,台股在21843~21551對(A)業績超讚的AI伺服器、車電、業績股已落底,請各位投資人以(A)為主布局的核心持股,這些股票才會大漲,AI都看好,如貿聯、台光電、台燿、健鼎、金像電、致茂、達電、金居、緯創、廣達、奇鋐、國巨、勤誠、神達、技嘉、矽格、日電貿、欣銓…及ASE-KY、僑威、日月光、聯電、台積電、聯詠、瑞儀、欣興、耿鼎、興勤、立敦、佳邦、立隆…都可逢低布局。

 

聚焦高階材料、AI的低價潛力股:金居

金居去年EPS 3.65表現非常好,Q1 EPS達1.05元表現更佳,而4~5月營收6.63、6.66億、合計13.29佔Q1營收17.28億的 76.9%表現更好,而公司表示AI及5G網路應用、邊緣運算技術提升、以及AR/VR、AI機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加,新型雲端服務成長,大量數據處理要求、因電流集膚效應作用,高頻及高速訊號的傳輸將愈集中導線表面,金居自行開發出先進式反轉銅箔,不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度,提升銅箔性能,降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失,可與銅箔基板相輔相成,為客戶達到高速效果,而公司擁有的技術已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失,超低粗造度及抗撕裂高的高頻、高速傳輸銅箔產品,應用在5G、AI技術,金居卡到大商機,今年EPS 4,圖中的年線58.1突破之後就可望展開大多頭行情,逢低布局。

 

 

 

 

 

 

 



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