◎錢冠州 CSIA/CFTA
今年起，全球PCB市場將迎來一片高速成長，市場預計規模將來到750~800億美元，而背後的需求就主要來自於AI伺服器的升級及800G交換器的這對黃金組合，這就像是打開了PCB的需求引擎，強力推動市場需求起飛，隨著銅箔機板的台光電(2383)及台燿(6274)大漲，接下來還有誰將能夠陸續接棒! 預估除了銅箔基板(CCL)，其他高階PCB、AI HDI、AI ABF等預估都有機會走出輪動向上的走勢。
AI伺服器將帶動材料的升級，講到2025年AI伺服器的行情，就不得不提到GB200的延遲，GB200原本在去年底推出就被寄予厚望，這是新一代的AI超級運算引擎，本來出來就會對如銅箔基板及PCB材料有更高的需求，然而，接下來卻在組裝良率不如預期及散熱的問題而使得出貨延遲，不過，這些問題將在今年五月份解決，所以，可預期最快五月六月GB200的產出就將擴大，同時，第三季GB300也將要推出了，所以對於今年AI伺服器的行情來說，下半年將展現越來越旺盛的氣勢，零組件行情將非常值得注意!。
另外，AI伺服器對於高速傳輸數據需求的急速攀升，資料中心間的升級潮也越來越重要，目前是400G交換機已經越來越不夠用了，所以800G交換機會成為新時代的選擇，預估在2025年進入大規模量產，且預計未來三到五年都是持續向上的階段，而這個800G交換機的升級，也是好到PCB相關，因為更多的PCB層數，由原本的20-30層升級至36-48層，材料面也從M7升級到M8甚至未來M9，這使得訊號損失更少而傳輸更有效率。
兩大需求就使得包含銅箔基板等PCB概念股需求升級，股價也走出持續向上的走勢，台光電(2383)及台燿(6274)持續向上，相關族群聯茂(6213)及金像電(2368)等，我認為也有機會接棒演出。
