台虹 受惠台積電破兆資本支出
◎陳子榕 CSIA/CFTA
台積電(2330)作為全球最大的半導體代工廠，其資本支出的變化對整個半導體產業具有重大的影響。隨著對先進製程的需求持續增長，預期台積電的資本支出在2024年和2025年顯著上升，相關個股可望受惠。
市場分析，台積電的資本支出在2024年預計將介於280~320億美元之間，而在2025年則可能上升至320~360億美元，將創下歷年新高。這一增長主要是因為對2奈米先進製程的需求超出預期；台積電為滿足各家AI晶片大廠訂單需求，自去年底開始全力擴充CoWoS產能，估至今年底CoWoS產能約達3.5萬片至4萬片，擴產幅度倍增，且明年底在南科廠加入後，更進一步上看7萬片，CoWoS相關設備業者營運大爆發。
相關供應鏈將受益:
(一)帆宣(6196)
第二季合併營收達153.6億元，年增12.8%，在手訂單也維持在600億元以上，8月營收為54.19億元，年增20.09%。目前已攜手日本廠商合作布局CoWoS先進封裝設備
(二)亞翔(6139)
亞翔8月營收為39.40億元，年減4.82%，目前亞翔在手合約超過1,291億元，74％在台灣、11％在中國大陸、15％在東協地區，以鐵公路交通、半導體無塵室工程、捷運工程為主。
(三)聖暉*(5536)
聖暉* 8月合併營收23.8億元，月增8％、年增21％，創同期次高；聖暉集團的在手訂單超過330億元，預期下半年營運動能轉強，未來幾年有望迎來業績成長。
(四)志聖（2467）
志聖與均豪(5443)、均華(6640)合組「G2C+聯盟」，發展半導體設備一站式服務。受惠CoWoS設備交機和東南亞PCB廠擴建，在手訂單超過20億元，能見度達到2025年中，全年獲利挑戰新高。
除以上個股之外，再推一檔大黑馬
台虹(8039)，台虹發展半導體材料已久，消費性電子占近9成；1成是車載以及半導體材料。隨著先進封裝產能緊張，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠，於去年開始出貨給封裝廠，出貨量逐步放大。
另外，台虹也和全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（4958）於深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，深化雙方在材料研發等合作。
台虹8月營收為9.65億元，年增15.59%；今年前七月EPS達2.37元，已逾2023年EPS，營運動能強勁。估2024年EPS 3.6元，市場投資機構估2025年EPS最高達10.79元，營運大爆發。
