長華* 面板級封裝新兵
◎陳子榕 CSIA/CFTA
面板級封裝（Panel-Level Packaging， PLP）是一種新興的封裝技術，主用在提升半導體元件的性能和集成度。此技術主要用於顯示器及其他高端應用，能夠在更大的面板上進行多個晶片的封裝，從而降低成本並提高生產效率。
面板級封裝（PLP）技術在多個領域中展現優勢：
通訊設備：PLP技術被廣泛應用於手機、5G基地台等通訊設備中的功率放大器、濾波器等射頻前端元件。
新能源汽車：在新能源汽車中，PLP技術用於大功率驅動元件，這些元件需要高效能和可靠性。
高效能運算：PLP技術被應用於高效能運算、GPU、FPGA等先進邏輯IC的封裝，這些應用需要高密度和高效能的封裝技術。
以下是國際大廠對面板級封裝（PLP）技術的發展：
台積電(2330)：台積電積極佈局FOPLP技術。台積電的FOPLP技術主要應用於車用、物聯網的電源管理IC等領域，這些領域對於高效能和低功耗的需求非常高。由於台積電的先進封裝供應受限，輝達計畫在伺服器 AI 半導體中採用 FO-PLP 技術，PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。
三星電子(005930.KS)：據媒體報導，三星於 2019 年以 7,850 億韓元（約 5.81 億美元）從三星電機（Samsung Electro-Mechanics）收購 PLP 業務。今年三月，三星電子半導體 （DS） 部門強調 PLP 技術的重要性，AI 半導體晶片的尺寸通常為 600 毫米 x 600 毫米或 800 毫米 x 800 毫米，需要 PLP 等先進技術，三星在此領域中積極與客戶努力合作。
群創(3481)：群創亦積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，群創的FOPLP技術利用方形玻璃基板進行封裝，提高基板的利用率，並降低成本。群創的FOPLP技術已吸引了多家國際大廠的訂單，產能已經滿載。
除以上個股之外，再推一檔面板級封裝新兵:
長華*(8070)，長華*為半導體封裝材料及設備公司，致力於PLP技術的發展。8月營收為15.25億元，年增10.92%；並與日本住友電木合作，共同研發和生產高性能的封裝材料，將其應用於顯示器及其他高端市場。
長華*第二季合併營收為42.55億元，季成長6%；累計上半年每股盈餘為1.22元，下半年營運爆發力十足。隨高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求大成長，訂單能見度已達2026年。技術面:週KD黃金交叉向上，股價拉回至10MA、20MA分批承接，中長線偏多。
