台燿 營運將展現強大爆發力
◎陳子榕 CSIA/CFTA
隨著電子產品的複雜度和性能要求不斷提高，銅箔基板的技術也在不斷進步，以滿足更高階的應用需求。AI技術的發展對銅箔基板（CCL）需求大增，主要原因如下：
1. 高速運算需求增加
AI技術的核心在於高速運算和大數據處理，這需要大量的高性能伺服器和數據中心。這些設備對於高速、低損耗的銅箔基板需求極高，以確保數據傳輸的穩定性和效率。
2. 先進製程推動
AI技術的進步推動了半導體製程的進一步提升，從而對PCB的技術要求也越來越高。高頻高速材料的需求增加，促使銅箔基板廠商不斷研發更高性能的產品，以滿足市場需求。
3. 智能設備普及
AI技術應用於各類智能設備，如智能手機、智能家居、可穿戴設備等，這些設備的普及也帶動了對高品質銅箔基板的需求。特別是5G技術的推廣，進一步提升了對高頻高速PCB的需求。
4. 自動化生產
AI技術的發展催生了許多新興應用領域，如自動駕駛、智能醫療、工業4.0等，這些領域對高性能PCB的需求也在不斷增加。銅箔基板作為PCB的重要材料，其需求量將持續增長。
相關個股可注意:台光電(2383)、 台燿(6274)、 金居(8358)、 聯茂(6213)、 富喬(1815)、 金像電(2368) 、華通(2313)、 燿華(2367) 等
台燿(6274)，Nvidia帶動了AI伺服器市場的快速擴張。未來幾年內AI伺服器市場將以每年22%的年複合成長率快速增長。台燿有望從中獲益，估台燿2022年~2025年的獲利年複合成長率將達到21%。
亦專注於網通相關產品，在高頻高速材料的布局上領先國內同業。高速銅箔基板(HSD-L和HSD-NL)合計佔總營收的85%以上。因此，台燿受惠AI伺服器配合CoWoS產能提升，以及積極搶占乙太網路高階交換器，在800G交換器市場分額將較400G明確提升，有利拉高未來評價。
台燿上半年合併獲利11.45億元，每股稅後4.21元 ，淨利上半年年增近200％，獲利將展現強大爆發力。建議:逢回布局
