乘著半導體浪潮崛起-京鼎
◎王榮旭 CSIA/CFTA
隨著AI技術的蓬勃發展,半導體產業正經歷著前所未有的需求浪潮。台積電在7/1宣布斥資6.68億購買台灣力森諾科寶山廠房,顯示出市場對CoWoS產能的渴求已達到前所未有的高度。此外,台積電的資本支出預計將在明年再度攀升,達到320億至360億美元的歷史次高水平,主要投資於最先進的製程研發及2奈米製程的強勁需求,而ASML和Applied Materials作為主要設備供應商,將在這波資本支出浪潮中成為大贏家。
台積電增加資本支出的消息一經傳出,便點燃了相關設備概念股的漲勢,G2C+聯盟首當其衝,均豪(5443)、均華(6640)和志聖(2467)集體大漲,均豪在進軍矽晶圓領域的同時,還透過入股昇陽半(8028)跨入再生晶圓領域,而均華則受惠於CoWoS擴產加速,已取得百台的晶片挑揀機訂單,在高精度黏晶機出貨量,更有望挑戰歷史新高,透過均豪的協助,志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈。
此外,AOI設備領導廠商由田(3455),逐步轉型進入半導體,並成功切入黃光製成AOI及Interposer AOI等先進封裝設備市場,已完成認證並開始出貨,成為在半導體封測前段唯一的AOI設備商,今年半導體營收比重倍增,目前手中的訂單超過20億。
記憶體市場復甦
台積電不斷擴產增加先進製程的產能,加速半導體庫存去化,再加上AI需求推動HBM大爆發,Applied追加零組件委外代工訂單,使設備商京鼎(3413)訂單滿載,能見度已達明年。Applied為京鼎最大客戶,佔營收比重高達9成,隨著記憶體產業復甦,再加上晶圓代工廠產能利用率回升,Q3營收有望挑戰季增雙位數,全年力拼重返成長軌道。
京鼎在這波半導體產業熱潮中展現出強勁的成長潛力,隨著AI及先進封裝需求的推動,今年EPS估21元,近期股價強勢挑戰歷史高點,若有拉回都可以關注,突破後將萬里無雲,上漲無壓。