面板級扇出型封裝 誰將大翻身?
◎陳子榕 CSIA/CFTA
面板級扇出型封裝（FOPLP）是一種半導體封裝技術，旨在提高晶片的密度和效率。FOPLP技術使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，實現高密度封裝製程，提高產品效能和體積小化。這種技術主要應用於高功率、低耗能、大電流的半導體應用，如APE、RF及PMIC等。適合微小化消費性電子產品，例如手機電腦、電動車、智慧機器人等。
台積電(2330)密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術，正在與設備和原料供應商合作，研發新的晶片封裝技術。
FOPLP 未來展望值得期待 :
(1)量產擴大：FOPLP技術的量產將在2024年擴大，群創(3481)和其他相關企業將繼續推進FOPLP技術的開發和應用。
(2)技術進步：FOPLP技術將繼續進步，包括提高封裝密度、降低成本和提高生產效率等方面。
東捷（8064）是群創長期設備合作夥伴，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備和玻璃載板雷射切割設備。這些先進製程，有利AI快速發展。
目前FOPLP的發展趨勢:
FOPLP技術已經成為半導體業的新顯學，台積電、英特爾、三星等公司都要投入FOPLP技術的研究和開發。2024將為FOPLP量產元年：群創看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，FOPLP技術將在這一年中大量應用，有利相關個股表現。
以下個股多值得留意: 群創(3481) 、 東捷(8064) 、 友威科（3580）、凌巨(8105)、彩晶(6116)、誠美材(4960)、明基材(8215)
群創(3481)，群創在面板級扇出型封裝技術的領先，在於其業界最大尺寸產品、低電阻和散熱性、高效能和體積小化、高利用率、多項優勢、並與英特爾合作、高產能等傲人成績。技術面:股價站上所有均線，MACD柱狀體紅色偏多，漲勢空間大。
友達(2409)，友達已宣布收購德商 Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100% 股權，此收購案將讓友達不再只是一家顯示器廠商，從面板、車用、結合感測與軟體服務等介面整合，切入具成長性的車用市場。面板業務成長穩定，預期需求逐季上升，第二、三季營收可望逐季向上。技術面:股價站上20MA，即將突破前高，拉回偏多。
