先進封裝最大的受益股:弘塑
◎王榮旭 CSIA
最近AI議題相當火熱，從上游的設備，中游的晶圓產能乃至於下游的封裝等，需求都大幅回溫，尤其和CoWoS有關的封裝設備和技術，更成為大家積極著墨的地方，而這波AI所帶起的半導體快速復甦，這當中最大的受惠者少不了上游的設備商弘塑(3131)，隨著今年半導體設備出貨增加，公司除了機台設備訂單滿手以外，同時帶動化學品和檢測設備的成長，也有利於子公司今年的成長，成為弘塑今年和明年營收及獲利成長的關鍵。
弘塑的營收由四家公司組成，分別是母公司弘塑、子公司則有持股100%的添鴻、持股100%的佳霖、持股78.1%的太引，最重要的母公司弘塑主要業務範疇是半導體設備與耗材，添鴻負責提供金屬蝕刻液與各式化學藥劑，佳霖為半導體設備通路商，太引則提供工程資料分析系統，其中弘塑與添鴻為公司獲利主要來源，合計佔集團總獲利超過80%。從全球AI拉貨需求來看，我們可以預期下半年營收將優於上半年，且逐季走高至第四季，最重要的客戶台積電CoWoS相關設備訂單已經在6月下單，但由於設備前置期達7-8個月，因此預計明(2024)年第一季才會開始陸續驗收設備貢獻營收。
弘塑提供半導體IC先進封裝(InFO/CoWoS/SoIC)製程濕式設備，對應產品包括酸槽設備(Wet Bench)與單晶片旋轉機(Single Wafer Spin Processor)，應用於清洗、顯影、蝕刻、去光阻、電鍍、化鍍等製程。根據市場需求來看，每1萬片CoWoS月產能，預計增加封測廠至少15-20台相關CoWoS設備需求，主流的單晶圓濕製程設備ASP約100~200萬美元，批次式晶圓濕製程設備ASP約100~250萬美元，混和型ASP約150~300萬美元，其中單晶片旋轉機一個機台就有4個以上腔體，因此毛利率高於酸槽設備。台積電前段主要配合設備廠DNS/TEL/SEZ同樣具上述製程，但基於市場規模與ASP考量，早在2017年InFO封裝技術崛起時選擇不投入，因此筆者認為這次的先進封裝大戰中，也不會跨入後段領域。
同時，近年來台積電積極扶植在地廠商，除了希望能夠帶動國內半導體產業鏈以外，弘塑的本土化有著就近供應及維護的優勢，也因此成為台積電最主要的設備供應商，因此筆者看好弘塑在封測設備的需求增長，以及子公司添鴻專攻半導體濕製程配方化學品研發與製造，毛利高達50%以上，佳霖負責半導體設備通路，太引負責工程資料分析的一條龍服務下，今明年營運成長可期。
