ABF大廠受惠AI需求加速回溫
◎王榮旭 CSIA
各大電子製造廠在歷經去年到今年上半年的庫存去化後，陸續開始迎來拉貨潮，在下半年的傳統消費旺季到來，推升載板需求，以及伺服器帶動ABF載板產能利用率提升，PCB產業景氣第2、3季也正式落底，同時蘋果今年最新的一代的M3晶片也將在今年秋季發表會登場M3晶片設計層次將進一步升級，在堆疊更複雜下，M3晶片使用的載板面積將同步大增，國內唯一供應蘋果M系列晶片載板的欣興也因此順勢成為最大贏家。
欣興目前在全球ABF載板當中衛區全球排名前五名，早期公司以印刷電路板產品製造為主，後來開始跨足PCB、HDI、IC載板、軟板等產品，生產基地也遍及台灣、中國、德國、日本，目前是全球第二大IC載板廠，全球市佔率約18%，僅次於日本lbiden的22%。
ABF載板價格取決於供需，今年第一季開始有明顯的修正，但第二季開始波動平穩。一直以來ABF載板產品相對比較客製化，加上製成較為複雜，因此報價一直相對較高，但自前一兩年各家大廠的大幅擴產下，市場上也擔心ABF市況會贏來殺價浪潮，但公司則認為高階利基型產品的價格仍然穩定，尤其16層板以上的高階產品，市場需求仍然相當穩定，在資料中心、AI等高階異質整合產品對於載板的需求持續增加下，未來將成為市場主流。
另外為了配合客戶需求，期望公司能在其他國家建立生產據點，今年3月公司通過設立泰國子公司，在曼谷設立生產基地，目前正在規劃中，預計泰國廠初期將以生產硬板為主，產品線未來配合客戶需求持續增加，現階段泰國廠的主要客戶仍為日系車廠；厚大板產品因面交較大、層數較多，產品的技術門檻大幅增加，產品良率過去有相當大的差別，供應商也因此相對縮小許多，未來公司也將積極爭取這方面的訂單。
對於未來市場公司，公司認為客戶的存貨陸續在今年第二、三季調整結束，下半年的狀況將優於上半年，第四季的成長幅度值得期待，尤其是今年帶動電子業加速回溫的AI及資料中心等對於高階異質整合產品的需求增加，公司也持續擴產滿足客戶，新廠的資本支出將達到300億元今年下半年光復廠開始有機台進駐，約2024~2025年初將有營收貢獻，未來表現值得期待。
