高檔指數卡位低檔IC股
◎莊正賢
上半年航運股上演大驚奇，尤其是台灣疫情爆發回測萬「五」後，展開大多頭行情，但在萬海(2615)5月自結獲利比4月衰退下，航運三雄走勢分歧，陽明、長榮獲利較佳，持續創高，而萬海開始高檔震盪不再創高，表現航運股的資金開始集中在長榮、陽明，7/6台股加權「摸」到萬「八」，航運股功臣身退，未來要站穩萬「八」必須要有新的主流接棒，一直以來台灣最引世界為傲的就是半導體產業，台積電股價在600元上下持續築底，即使有一堆外資偏空的報告，但股價就是穩如泰山在600元附近，Q2淡季已經結束，進入下半年傳統旺季，營收將開始重啟成長，未來台積電突破679元歷史天價，台股可能不只是萬「八」，可能萬「九」，兩萬點都有可能出現，半導體才是台股的命脈。
半導體廠大擴廠 訂單吃不完
半導體產業成為全球兵家必爭之地，不管是美國、日本、歐洲都積極找台積電合作，中國則是靠著國力砸錢投資半導體，韓國三星也積極投入先進製程，這波國際半導體業投資擴產，仍以台積電規模最大，3年投資1000億美元，等於從今年起到2023年，每年投資超過300億美元，涵蓋先進製程與成熟製程的產能，擴產地點除了台灣南科晶圓18廠的5奈米與3奈米廠、新竹寶山擴大計畫的研發晶圓廠與2奈米廠之外，還有海外的中國南京廠的28奈米製程、美國亞利桑那州的5奈米廠投資案，此外，聯電、力積電、南亞科與封測業等半導體廠商，也大力擴產，光是吃這些訂單，半導體設備商訂單至少三年沒有疑慮。
2022年底前將有5座3D Fabric先進封裝專用晶圓廠投產，其中竹南廠近期正全力趕工，已開始導入各式設備，濕製程設備業者弘塑(3131)近年光吃台積電的先進製程訂單業績連年成長，公司已完成Laser De-bond、Carrier Recycle Cleaner及電鍍機開發，以及BGBM薄片濕製程製程應用，並完成面板級封裝PLP濕製程機種，將會持續開發邏輯與記憶體相關應用客戶。公司也指出先進封裝須將不同節點的產品結合在一起，但隨著現今晶片價格越趨昂貴，代工技術也變難，如果代工出現瑕疵，代工費用恐不及晶片賠償費用，中國發展也因此受限，台灣則因技術成熟，加上產業聚落距離短，有助降低風險。下半年台積電竹南廠機台陸續進駐，並進行測試，下半年將進入機台認列入帳高峰，弘塑股價站上所有均線，投信大買，挑戰天價468元。
半導體倉儲設備商迅得(6438)目前半導體主要客戶有台積電(2330)、日月光投控(3711)集團、聯電(2303)、華邦電(2344)，2021年到2023年預估將擴建10到12座12吋晶圓廠，也有3到5座先進封裝廠擴建，針對12吋晶圓廠，公司已開發FOUP微型倉儲、串接分料系統之倉儲系統、EUV光罩盒微型倉儲、氮氣填充倉儲、塔型倉儲(儲量擴增40%以上)、光罩微型倉儲及充氣光罩微型倉儲，其中FOUP微型倉儲及光罩微型倉儲已開始量產，串接分料系統之倉儲系統及氮氣填充倉儲在驗證中，塔型倉儲Q2完成驗證，充氣光罩微型倉儲及EUV光罩盒微型倉儲將分別於Q2及Q3完成驗證，由於氣體填充相關設備單價是一般設備5到10倍，對公司營收及毛利均有正面助益，今年半導體營收成長至25%，6月營收創下新高4.89億，股價帶量突破季線轉強，挑戰天價129元。
京鼎(3413)雖然6月受到員工染疫的影響，但對長期營運無大礙，主要承接美商應材的CVD(化學氣相沉積)製程設備模組、蝕刻製程與機械研磨製程代工訂單，且滲透率高，並陸續跨入ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)設備業務，此外，京鼎也積極搶進備品市場，竹南二廠已於去年動工，目標年底完工，完工後預估3年內備品產能較目前達倍增，目前該業務占公司營收約達13%，且客戶需求強勁，待新廠完工後，有機會再進一步推升業績成長，再加上馬來西亞無限期封城，也獲得轉單，今年公司營收目標為百億，預估EPS 20~22元，股價剛完成底部，投信買超。
5G、Wifi 6帶動IC測試載板需求
聯發科(2454)7/5股東會，針對近期中國手機市場雜音不斷，董事長蔡明介坦言，儘管中國手機市場有些許雜音，不過，聯發科客戶產品銷往全世界，隨著歐美地區疫情趨緩，包括5G手機、Wifi 6、消費性產品等需求可望好轉，持續看好聯發科今、明年展望，因此聯發科供應鏈可以留意。
IC測試板廠雍智(6683)受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替，帶動測試載板及探針卡出貨強勁，AI及高速運算應用晶片預燒需求增加、射頻及電源管理IC測試需求強勁，推升IC老化測試載板及微機電(MEMS)探針卡出貨動能，取得大客戶聯發科認證，下半年獲得更多智慧手機系統單晶片(SoC)測試載板訂單，在部分單品取得逾半數訂單，且在物聯網、Wi-Fi等非智慧型手機領域也有新專案進行，下半年將有超過3個新專案陸續啟動，6月營收創下歷史次高，今年營運動能暢旺，股價創下波段新高，投信大買，下半年挑戰天價415元。
探針卡大廠旺矽(6223)為亞洲第一大、全球第五大探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商，在產品組合上，目前半導體探針卡佔營收比重約6成，LED挑揀相關設備佔約兩成，新事業群(Thermal/AST設備)佔約15%，中國轉投資佔5%。為了滿足高階IC製程微縮，旺矽將持續開發晶圓級微間距新技術，因應高速運算、智慧裝置高速傳輸等應用需求，開發高耐電流探針、高速晶圓探針卡技術，也持續優化多層有機載板技術，以因應未來更高規格應用的技術需求，強化探針卡產品競爭力。主力產品探針卡屬於前端晶圓測試(CP)，受惠於驅動IC封測客戶的強勁需求，目前旺矽懸臂式探針卡維持滿載熱況，且交期已拉長到10周，VCP垂直探針卡部分，產品已打入輝達、聯發科供應鏈，公司新開發的垂直式MEMS探針卡預計下季出貨驗證，最快下半年就可貢獻營收，今年全年EPS預估8~9元，股價站上月季線，KD指標也在低檔黃金交叉，醞釀一波新行情。
