從傳統機殼代工轉型為伺服器整機組裝:晟銘電
◎王榮旭 CSIA/CFTA
台積電10/17法說,Q3營收7596.9億,季增12.9%、年增36%,毛利率57.8%創7季以來新高,Q3 EPS 12.54元,創單季獲利新高,先進製程的營收佔比已達69%,其中3奈米製程佔比20%、5奈米製程佔比32%、7奈米佔比17%,CoWoS產能即使翻倍仍不夠滿足客戶的需求,累計今年前三季EPS 30.8元。
董事長魏哲家說AI is Real,也讓上週五台股表現,都集中AI權值股,鴻海盤中211元,聯發科飆到1325元,廣達站上316元,緯創英業達也漲超過1%,只是台積電法說大好,資金一度集中在台積電,導致其他個股,反而受到資金排擠影響,櫃買指數甚至呈現翻黑,整個產業僅AI一枝獨秀,但其他產業就是喝西北風。
晟銘電子(3013)過去為台灣電腦機殼OEM/ODM製造商。今年已從傳統的機殼代工廠轉型為伺服器整機組裝廠,並且專注於高U數伺服器機殼的生產。主要供應給台灣和中國的大型系統整合廠,近日因應泰國擴廠計畫,發行5億可轉債籌資,並與ODM廠廣達(2382)切入GB200供應鏈,拿下Side Car組裝、L6~L10系統組裝訂單及GB200機殼代工訂單,泰國廠預計明年投產,廠區約 6.9 萬平方米,正式投產後產能可提升 3 成。
晟銘電前三季營收67.27億,其中約31%來自AI相關機殼,年增44.5%。明年因GB200晶片將進一步放量,對機櫃需求全面爆發,無論客戶需要的是NVL72架構或者NVL36架構,晟銘電均有能力提供對應產品,包含機殼、機櫃以及液冷產品都蓄勢待發。本土券商也預估晟銘電本季營收落在30.2億、季增13%、年增67%,並維持逐季成長的態勢。
目前市場推估2025年GB200出貨量為5萬櫃,ODM大客戶將取得4成市占,估計Sidecar單位售價約4萬美元,推算Sidecar明年將出貨8000櫃,貢獻晟銘電營收96億,占整體營收比重達46%,晟銘電今年擺脫低毛利電腦機殼代工,轉型為伺服器整機組裝,藉良好技術能力與服務效率,己晉升為主要供應商,明年有賺近一個股本實力,投資朋友不妨留意。