台積法說報佳音 CoWos漲勢剛起
◎陳子榕 CSIA/CFTA
AI和CoWoS之間的關聯性在半導體行業中引起了關注。CoWoS是一種封裝技術，可以將不同的晶片整合在一起，以提高效能和節省空間， 由於AI需要大量的運算，因此CoWoS技術在AI領域中受到了廣泛的應用，台積電(2330-TW)是一家生產先進製程和封裝的公司，其CoWoS技術已經被Nvidia和AMD等公司採用。
從技術角度來看，CoWoS技術可以將晶片堆疊起來，並封裝在基板上，以減少晶片的空間，同時還能減少功耗和成本， 這種技術非常適合用在高階的AI伺服器上，因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體。
CoWoS技術相比其他封裝技術有以下優勢:
1. 高效能: CoWoS技術可以將晶片堆疊起來，並封裝在基板上，以減少晶片的空間，同時還能減少功耗和成本。
2. 多功能性: CoWoS技術可以將不同的晶片整合在一起，以提高效能和節省空間。
台積電(2330-TW)是CoWoS技術的領先者，其CoWoS技術已經被Nvidia和AMD等公司採用。京元電(2449-TW)也是CoWoS技術的受益者之一，其主要客戶群涵蓋聯發科(2454-TW)、高通、賽靈思、豪威等晶片大廠。另外，廣達(2382-TW)、緯創(3231-TW)、台燿(6274-TW)、技嘉(2376-TW)、弘塑(3131-TW)、旺矽(6223-TW)多可留意。
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萬潤(6187-TW)，萬潤受惠CoWoS相關設備開始小量出貨，使去年第四季營收穩步回升，由於交貨高峰將自今年開始，萬潤掌握多元設備訂單，可望帶動首季淡季不淡、營收續揚，AI應用帶動2.5D/3D等先進封裝製程需求強勁，對今年營運樂觀看待。
欣興(3037-TW)，欣興前三季營收爲 783.47 億元，毛利率 20.16%，年減 10.15 個百分點，每股純益 5.97 元。欣興 2023 年資本支出維持在 300 億元的水準，其中規劃 70-75% 集中於載板廠的支出。欣興旗下群策有望向上海證交所提IPO申請，欣興股價位階低，可望迎來利多迎漲升。
