台股期貨研究報告

11月營收創高股出列(萬寶週刊1468期)

莊正賢

11月營收創高股出列
◎莊正賢

美國Fed本周召開決策會議,宣布資產購買計畫將加速退場已幾成定局,目前市場大多預期,Fed將在明年中開始升息,全年將升息2至3碼,從150億美元擴至300億美元,加速量化寬鬆政策的退場腳步,為明年開始升息鋪路,這才是主要影響台股回檔的關鍵,目前加權指數、OTC都跌破月線,進入2021最後倒數階段,企業拚業績做最後衝刺,全體上市公司11月營收總計3兆6456億,創單月歷史新高,月增9.06%、年增9%,雖然有明年升息下雖然市場資金降溫,但業績好股可能趁著指數回檔時逢低撿便宜,11月營收創新高超過百家,從中就有值得留意的好股。

信邦5大業務明年爆發
連接線束廠信邦(3023) 11月營收22.51億,今年第九次創單月新高,4大業務明年還會繼續成長,受惠能源轉型至2050年,將替能源、資本財分別創造120~160兆美元與75~90兆美元的巨量投資,美國太陽能客戶Enphase積極滲透歐洲、澳洲市場,而在各地能源緊缺、煤礦供給吃緊下,離岸風電投資持續增加,相關的風機線束以及設備機箱等需求也可望重返成長;電動車市場與鴻海的MIH合作,中國客戶為蔚來、小鵬汽車,主要供應充電槍、車端連接線束等產品,電動自行車在後裔情時代成為基本配備,明年需求續強,出貨量成長上看5成,預計車用2022年有良好的動能。

美國電商龍頭亞馬遜近年積極拓展自動化、智慧倉儲、無人物流等相關應用,信邦成亞馬遜最大線束供應商,目前供應設備工控線束,後續也會朝小模組、甚至是系統組裝,未來合作空間還非常大,將是信邦未來最大的成長關鍵動能,目前亞馬遜占今年信邦客戶群中的營收占比僅中低個位數,明年出貨暴增下,占比將直衝雙位數,營收有會大幅成長,更有機會成為最大客戶。另外在醫療業務部分維持每年成長 13~15% ,通訊及消費性應用則成長 1 成以上。

為了因應大的訂單,信邦在苗栗開出新產能,新廠配有10萬級與1萬級無塵室,符合客戶高規格、高精密半導體設備需求,為集團在台灣第4座生產基地,預計明年上半年產能全數滿載,未來將持續加碼投資台灣。股價將挑戰歷史新高298元,外資買超。

穩懋最壞已過 連兩月營收創高
砷化鎵龍頭廠穩懋(3105)今年上半年的狀況並不好,營收僅維持小幅成長,但
毛利率大幅衰退,導致獲利不如預期,但Q4漸入佳境,11月營收23.82億,月增0.7%、年增4.6%,連兩個月創新高,展望2022年,公司已經渡過華為完全退出後的青黃不接轉換期,WiFi產品將有機會導入WiFi 6E規格,新增6GHz
頻段,另外受惠全球手機基站的佈建需求與低軌道衛星所需的產品貢獻,明年蘋果iPhone將瀏海縮小,導入磷化銦邊射型雷射技術,新一代3D感測晶片的微縮設計加大了晶圓生產技術的難度,採用 InP EEL 最長波長將達 1380nm,在整體傳輸速率、眼睛保護上更具優勢,使競爭對手難以搶進,此外,公司也
攜手美系VCSEL設計大廠Lumentum共同搶進蘋果即將推出的AR/MR頭戴式裝置供應鏈,未來三方將全面展開研發合作計畫,藉此布局元宇宙商機,而蘋果的AR/MR頭戴式裝置將搭配四組3D感測器,比iPhone高階機種1至2組還要多,而且用於手勢控制與物件偵測的結構光之規格,將高於iPhone的Face ID,而穩懋將扮演關鍵角色。

針對產能規劃方面,穩懋已於2019年12月通過第一件根留台灣投資申請案,在桃園龜山廠擴建廠房與增加產能,目前在桃園已有3座晶圓廠,預計將於龜山C廠擴產一成,約當每月產能新增3000至5000片,新產能將在明年下半年正式開出,屆時穩懋的月產能將從4.1萬片,擴大為4.4萬至4.6萬片,並預估未來幾年內空間即將滿載,計劃斥資110億元在南科高雄園區啟動路竹廠第一期建設,將運用高度智慧化生產系統製造 6 吋砷化鎵晶圓,以滿足未來手機與無線通訊基礎建設相關射頻半導體、3D 感測雷射晶片及光通訊元件等爆發性市場需求。股價完成底部上攻,投信、外資聯手買超。

雙鴻明年重返榮耀
散熱廠今年受到原物料銅價大漲,導致毛利率不如預期,上半年最壞時間已過,雙鴻(3324)11月營收創下歷史新高,並且明年將重返榮耀,今年最差的手機業務,在疫情影響下,加上中國客戶受貿易戰衝擊,整體需求不如預期,今年手機產能利用率最低僅 20%,月產能降至100~200萬台,隨著非蘋手機品牌廠計畫陸續導入VC,本季也開始配合三星出貨,樂觀看待明年成長幅度,估最快明年 3 月月產能將回升至500~600萬台水準,並且手機設備折舊採加速折舊法,已陸續攤提完畢,明年折舊會下降30%。

伺服器受惠英特爾新平台上市,筆電又有Apple跟DELL貢獻下,NB已經變成剛性需求,對於功耗跟瓦數的要求會讓ASP提升,以及影像處理所需的顯示卡同樣在電競、挖礦熱潮延續,明年電競會大於商用筆電,VC滲透率從20%上升到40%,售價是過去的兩到四倍。而雙鴻車用布局也將逐步發酵,目前與客戶合作開發的案子至少有10幾個,現階段希望將客群坐大,正持續配合國內車用電子廠參與車機、產品設計,而目前車用散熱主要由中國、泰國廠出貨,未來是否配合客戶赴墨西哥設廠則仍未定案。車用產品Q4比重仍低,但逐季成長趨勢不變,因車用產品生命週期至少5~7年、布局發酵時間也多需2~3年,雙鴻已在車用領域至少布局4年多,隨著客戶放大、產品疊加,未來成長動能可期,進入收割期。股價突破年線反壓,長線翻多,投信買超,拉回找買點。

8吋晶圓供不應求 合晶營收創高
汽車電子化的趨勢加速大幅提提升功率半導體的需求,全球IDM廠計畫擴充能,使得8吋晶圓供不應求,合晶受惠車用功率元件需求轉強,及 CIS、工業與屏下指紋辨識等應用帶動,加上晶圓代工廠及 IDM 廠全線滿載並持續擴產,訂單滿手,今年下半年起陸續調漲價格,漲價效益自 7 月開始顯現,營收一路創高到11月。

合晶(6182)8吋佔營收7成,6吋約2成,目前 8 吋矽晶圓供給吃緊情況較 12 吋嚴重,支撐現貨價持續揚升,也因需求太強,客戶有意確保產能,因此紛紛洽簽長約,預期明年長約比重將由目前近15%,拉升至20%,長約期間約3~5 年,因應市場需求增溫,合晶今年陸續啟動擴產,其中,楊梅6吋廠及龍潭8 吋廠月產能由30萬片提升至34萬片,中國鄭州8吋廠維持17.5萬片、上海6 吋廠維持25 萬片,月產能總計超過百萬片,仍不足以滿足需求,除既有 6 吋與8吋外,合晶12吋目前占業績比重約為3%,明年將全力擴充12吋產能1~2萬片,主要因為下游晶圓代工廠都是擴充12吋晶圓廠,明年上半年8吋會嚴重缺貨,但到了下半年因為晶圓廠新產能開出,12吋進入下半年至2023年開始供給失衡,使得明年12吋產品的業績比重,有機會來到5%至6%。股價回測月線是好買點,投信籌碼尚未鬆動。

惠特明年擴產40%
隨著蘋果、三星、華碩品牌擴大布局Mini LED市場,尤其蘋果Macbook Pro搭載Mini LED背光技術後,市場傳出蘋果將在2022年推出的 Macbook Air及 iPad等系列產品導入Mini LED背光螢幕,甚至三星及TCL今年推出Mini LED背光電視,而小米及LG電子也跟進,今年整體數量上看300萬台,明年還會持續大幅成長至500萬台,推動Mini LED市場滲透率快速擴大。

mini LED點測、分選設備龍頭惠特(6706) 11月營收5.5億元,月增7.39%,年增98.17%,續創歷史新高,為因應客戶全面性擴產,及新增代工客戶,明年將持續追加產能,點測及分選設備產能增幅上看30~40%,新產能效應將反應在明年營收上。過去Mini LED磊晶廠是一家擴完再換另一家擴產,今年比較特別,每家都在擴產,因此推升公司業績持續走升,未來隨著市場滲透率擴大,市場需求也會同步放大。惠特Q3 EPS 4.46元創下歷史新高,Q3合約負債為16億元,自Q2的9.4億元大幅提升,來自設備訂金預付款,一般訂金預付款為總價金的30%,顯示需求強勁帶動檢測設備產能大幅擴增,訂單已經滿載。另外
目前代工營收比重約2~3成,隨著明年營收基礎擴大,比重仍維持今年,但會新增歐系代工客戶,惠特也積極布局多元領域,2022年在雷射加工設備、化合物半導體測試設備將有所斬獲,領先布局Micro LED,明年樂觀看到業績成長。股價隨時有機會再創新高,外資買超。

家登受惠晶圓廠擴廠
因晶圓代工廠擴大12吋晶圓廠的投資,帶給設備廠眾多機會,家登就受惠半導體成長的趨勢,在半導體資本支出帶動下,光罩、晶圓載具需求量可觀,再加上美中貿易戰,家登成為大中華地區載具供應商的首選,未來也將不斷擴張市占率。台積電的拉貨下,11月營收4.1億,連兩月創高,目前光罩載具訂單及產能皆滿載,此外,晶圓載具出貨量大增,家登持續投入大量資源齊備相關生產及檢測設備,生產環境完全複製大客戶標準,以最高潔淨度標準通過客戶驗證,迎接明年的出貨高峰。

面對競爭對手的英特格的提告下,家登也提出反告,向智慧財產及商業法院提起損害賠償訴訟求償1億美元的金額,而英特格Q3財報不如預期,主因缺料問題,正好給家登機會搶下更多的市占率。股價若有回測到月線,可以留意,投信買超。

元晶獲國家基金加持
台灣太陽能產業迎來漲價的契機,政府為刺激今年太陽能安裝量,拍板決議今年10~12月完工的案件,每度電外加費率0.2245元,帶動系統廠對模組廠的拉貨力道轉強,現今接單相當暢旺,已全產全銷,元晶(6443)不論任一尺寸產品,訂單都已滿到明年Q2,且為因應明年政府3GW的建置目標,元晶也準備第三階段擴產,預期明年電池與模組產能將提升至1.5GW,年增50%,11月營收大創新高8.77億,月增51%、年增131%,12月營收將維持11月高檔,另外,針對新品推出時程,元晶M6今年12月已拿到VPC認證,明年3月開始出貨,M10產線則預計明年7月取得VPC認證,下半年開始出貨。

蔡政府積極推動再生能源發展,訂下2025年光電裝置量達20GW目標,元晶成功引進國發基金入股,以及太陽能產業上下游供應鏈的數家龍頭廠商合組的昱昇創能,國發基金認購比率達31%,即逾1.9億元,增資完成後,國發基金約持有元晶1.74%股權,這也是國發基金繼入股聯合再生能源後,又一家入股的太陽能廠,股價在政府基金注入下,展開多頭攻擊,有機會挑戰歷史高點48.95元。

華擎越南廠復工 營運進入新檔次
由於加密貨幣具有暴漲暴跌的特性,一直被外界認為投機性過高,雖然部分國家陸續祭出監管措施,但事實上中國政府一直禁止,比特幣、乙太幣的價格維持高檔,以目前比特幣4.8萬美元、乙太幣3800美元附近,對於挖礦的利潤仍非常巨大,對於顯卡、板卡的需求只會更大,再加上電競的需求,顯卡、板卡持續漲價。

板卡廠華擎(3515)在越南廠復工下,11月營收大爆發創下歷史新高19.45億,營運進入新的檔次,由於Q3因越南廠停工減少的產能,在新增的台、陸協力外包廠產能逐步放大,加上越南廠亦於近期復工至6成,三地整體產能已較越南廠停工前多出20%,在手上訂單能見度滿到明年6月。在各個產品方面,顯示卡方目前持續吃緊,因虛擬貨幣拉升需求,預期至明年上半年,虛擬貨幣需求仍強勁,不過晶片供應也會變多,包括Nvidia、AMD供應都會增加,預期明年顯示卡滿足電競的需求也會增加,以出貨量的角度來看,明年會有明顯成長,而華擎主要供應AMD產品,而AMD明年供應量會增加、且高中低階產品都齊全,預期華擎出貨量增幅會優於市場平均。主機板預期明年出貨量將成長,以市場需求來看,明年看平穩、不會往下掉,其中Intel供貨也會有所緩解,預期華擎明年主機板出貨持平或小幅成長。

伺服器今年因為大客戶平台轉換空窗期,加上目前缺料情況仍未緩解,多少影響出貨表現,其中Intel的LAN CHIP非常缺,預計缺到明年Q2,加上還有一些IDM廠的長短料情況持續,真正要緩解可能要到明年Q3,若料況逐步走順,明年有機會明顯成長。至於IPC,今年也受到疫情跟缺料影響,訂單遞延,有4成產品在越南生產、出貨受到影響,目前已經慢慢恢復,目前訂單以看至明年Q2,預期明年會明顯成長。股價創下歷史新高291.5元,投信買超。

新漲價概念股三福化
全球晶圓代工廠明年有29座廠開出新產能,除了造成上游矽晶圓供不應求外,半導體材料過去因為都掌握在日本廠,全球市佔率超估過5成,在晶片生產中,有19種必須材料,日本企業在其中14種材料中,都處於行業領先,乃至壟斷地位,雖然半導體材料並非是很難的技術,但因為要各種化學材料需要時間認證,認證成功後,又要避免化學材料的彼此混到,因此每種耗材只能逐一生產,台積電、聯電、力積電台灣三大晶圓廠2022~2023年都有新產能開出,上游化學材料廠在原物料上漲下,也陸續對晶圓代工廠漲價,因此耗材股成為新的漲價概念股。

護國神山台積電除了向日本材料廠拿貨外,當然要扶持台灣本土的耗材廠,並且建立如日本廠的標竿,其中三福化就受惠此趨勢,原料成本上漲得以反映在產品售價,平均銷售量成長1成,加上基礎化學品擴展新應用,表現優於過去5~10年,帶動11月營收跳增6.1億,全球晶片荒帶動半導體業高度成長,三福化的產品抱括剝離液、研磨液、蝕刻液、電子氣體、溼式化學品營收比重由今年Q1 57%,攀升到Q2、Q3的63%、65%,目前精密化學品供應產業以面板業為主占了4~5成,半導體則占2成,而明年成長動能主要來自於半導體產業,約有25~30%的成長空間,股價剛創下歷史新高,受惠半導體長期成長的趨勢。



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